思尔芯携手腾讯云,以EDA云服务赋能芯片设计,共促数字经济

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2024年9月5日至6日,腾讯全球数字生态大会在深圳国际会展中心盛大召开,大会以“智启新机 云驱增长”为核心议题,大会以“智启新机,云驱增长”为主题,深入探讨了数字化转型下的产业新机遇,作为国内首家数字EDA(电子设计自动化)企业,思尔芯(S2C)受邀亮相大会现场,通过展示其完善的数字前端EDA解决方案及与腾讯云联合推出的EDA上云方案,为芯片设计行业注入强劲动力,共促数字经济蓬勃发展。芯片设计
腾讯集团副总裁、腾讯云与智慧产业事业群COO、腾讯云总裁邱跃鹏强调:“大模型和云是密不可分的,大模型在云上训练,同时大模型能力通过云向外输出;另一方面,云产品也通过与大模型的深度融合,显著的增强能力,通过这样不断地迭代,让客户在云上获得更全面的业务增长。”

 

思尔芯与腾讯云的深度合作,正是这一趋势下的生动实践。双方联手打造的芯神驰PegaSim云服务,正加速AI大模型在芯片设计领域的深度应用,以技术革新引领产业升级。

 

在数字经济成为经济增长主引擎的当下,数字化转型已深入各行各业。随着大模型技术向千行万业的渗透,企业需积极探索有效路径,以充分利用大模型带来的变革机遇。面对项目算力需求的波动性挑战,EDA云服务提供了动态调整资源的能力,使设计团队能够按需获取计算资源,高效应对复杂的芯片设计和仿真任务。这种灵活性不仅提升了生产力,还显著优化了成本效益。

 

思尔芯董事长兼CEO林俊雄指出:“在数字化转型的大潮中,思尔芯始终致力于为客户提供高效的EDA解决方案。通过与腾讯云的深度合作,我们为客户提供了更加灵活、便捷的设计体验。未来,我们将继续深耕EDA云服务领域,推动技术创新和产业升级,为数字经济的蓬勃发展贡献更多力量。”

 

未来,思尔芯与腾讯云将继续深化合作,不断探索EDA云服务的新模式、新应用,为芯片设计行业提供更加全面、深入的解决方案。同时,双方也将积极拥抱大模型、人工智能等前沿技术,推动EDA技术与云计算、大数据等技术的深度融合,共促数字经济升级。

 

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