一、引言
随着电力电子技术的飞速发展,传统的硅基功率器件因其物理特性的限制,已经逐渐难以满足日益增长的高性能、高效率、高可靠性的应用需求。在这一背景下,碳化硅(SiC)功率器件凭借其独特的材料特性和卓越的性能优势,成为了电力电子领域的一颗璀璨新星。本文将深入探讨碳化硅功率器件的物性特征、技术优势、应用前景以及面临的挑战。
二、碳化硅材料的物性与特征
碳化硅(SiC)是一种由硅(Si)和碳(C)元素组成的化合物半导体材料。与硅材料相比,SiC具有更高的禁带宽度、临界击穿电场强度以及热导率,这使得SiC功率器件在高压、高温、高频等恶劣环境下具有更优异的性能。具体来说,SiC材料的禁带宽度是硅的3倍,这有助于提高器件的耐高温性能;SiC的临界击穿电场强度是硅的10倍,使得SiC器件能够在更高的电压下工作;SiC的热导率是硅的3倍,有助于降低器件的工作温度,提高可靠性。
三、碳化硅功率器件的技术优势
高耐压性能
SiC的绝缘击穿场强是Si的10倍,因此与Si器件相比,SiC能够以更高的杂质浓度和更薄的厚度的漂移层制作出600V~数千V的高耐压功率器件。这种高耐压性能使得SiC功率器件在高压输变电、新能源汽车、智能电网等领域具有广泛的应用前景。
低导通电阻
对于高耐压功率器件来说,阻抗主要由漂移层的阻抗组成。由于SiC的临界击穿电场强度远高于硅,因此采用SiC材料可以得到单位面积导通电阻非常低的高耐压器件。理论上,相同耐压的器件,SiC的单位面积的漂移层阻抗可以降低到Si的1/300,从而显著降低器件的功率损耗。
高频性能
传统的Si材料为了改善伴随高耐压化而引起的导通电阻增大的问题,主要采用如IGBT(绝缘栅极双极型晶体管)等少数载流子器件(双极型器件)。然而,这种器件存在开关损耗大的问题,限制了其在高频领域的应用。SiC材料却能够以高频器件结构的多数载流子器件(肖特基势垒二极管和MOSFET)去实现高耐压,从而同时实现“高耐压”、“低导通电阻”、“高频”这三个特性。这使得SiC功率器件在高频通信、雷达、电子对抗等领域具有显著的优势。
高温稳定性
SiC的带隙较宽,是Si的3倍,因此SiC功率器件即使在高温下也可以稳定工作。这使得SiC功率器件在航空航天、石油钻探、核能发电等高温环境下具有广阔的应用前景。
四、碳化硅功率器件的应用前景
随着新能源汽车、智能电网、5G通信等领域的快速发展,对电力电子器件的性能要求越来越高。碳化硅功率器件凭借其卓越的性能优势,将在这些领域发挥重要作用。具体来说,SiC功率器件可用于新能源汽车的充电桩、电机控制器、车载逆变器等关键部件中,提高车辆的性能和可靠性;在智能电网中,SiC功率器件可用于高压直流输电、柔性直流输电等领域,提高电网的输电能力和稳定性;在5G通信中,SiC功率器件可用于基站、微波器件等关键部件中,提高通信系统的性能和可靠性。
五、碳化硅功率器件面临的挑战
尽管碳化硅功率器件具有诸多优势,但其发展仍面临一些挑战。首先,SiC材料的制造成本相对较高,这限制了其在大规模应用中的推广;其次,SiC功率器件的设计和制造技术相对复杂,需要高度的专业知识和技术支持;最后,SiC功率器件在高温、高湿等恶劣环境下的长期稳定性仍需进一步研究和验证。
六、结论
碳化硅功率器件以其独特的材料特性和卓越的性能优势,成为了电力电子领域的一颗璀璨新星。随着技术的不断进步和成本的逐渐降低,SiC功率器件将在新能源汽车、智能电网、5G通信等领域发挥越来越重要的作用。未来,我们有理由相信,碳化硅功率器件将成为推动电力电子技术发展的重要力量。
无锡国晶微半导体技术有限公司是宽禁带第三代半导体碳化硅SiC功率器件、氮化镓GaN光电器件以及常规集成电路研发及产业化的高科技创新型企业,从事碳化硅场效应管,碳化硅肖特基二极管、GaN光电光耦继电器、单片机集成电路等产品芯片设计、生产与销售并提供相关产品整体方案设计配套服务,总部位于江苏省无锡市高新技术开发区内,并在杭州、深圳和香港设有研发中心和销售服务支持中心及办事处。
公司具有国内领先的研发实力,专注于为客户提供高效能、低功耗、低阻值、品质稳定的碳化硅高低功率器件及光电集成电路产品,同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务,使客户的系统性能优异、灵活可靠,并具有成本竞争力。
公司的碳化硅功率器件涵盖650V/2A-100A,1200V/2A-90A,1700V/5A-80A等系列,产品已经投入批量生产,产品完全可以对标国际品牌同行的先进品质及水平。先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级、车规级可靠性测试的碳化硅MOSFET系列产品,性能达到国际先进水平,应用于太阳能逆变电源、新能源电动汽车及充电桩、智能电网、高频电焊、轨道交通、工业控制特种电源、国防军工等领域。由于其具有高速开关和低导通电阻的特性,即使在高温条件下也能体现优异的电气特性,大幅降低开关损耗,使元器件更小型化及轻量化,效能更高效,提高系统整体可靠性,可使电动汽车在续航里程提升10%,整车重量降低5%左右,并实现设计用充电桩的高温环境下安全、稳定运行。
特别在高低压光耦半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。在国内创先设计开发了28nm光敏光栅开关PVG芯片技术,并成功量产应用于60V、400V、600V高低压、低内阻、低电容的光电耦合继电器芯片、涵盖1500kVrmsSOP超小封装及3750kVrms隔离增强型常规SMD、DIP等不同封装,单路、双路、混合双路、常开常闭等电路产品,另包括200VSOIMOS/LIGBT集成芯片、100VCMOS/LDMOS集成芯片、8bit及32bit单片机等集成电路产品,均获得市场及各重点科研单位、检测机构的新产品认定。
公司核心研发团队中大部分工程师拥有硕士及以上学位,并有多名博士主持项目的开发。公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系,在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术,拥有多项国际、国内自主发明专利。
“国之重器,从晶出发,自强自主,成就百年”是国晶微半导体的企业目标,我们为员工提供精彩的发展空间,为客户提供精良的产品服务,我们真诚期待与您携手共赢未来。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !