锡膏焊接不上锡与漏焊的原因分析

锡膏焊接作为连接电子元件与电路板的桥梁，其重要性不言而喻。然而，当遇到锡膏焊接不上锡或漏焊的问题时，不仅影响生产效率，更可能对产品性能造成致命打击。今天，佳金源锡膏厂家就来给大家深入剖析这些焊接难题：

 

锡膏不上锡原因分析：

一、应该是锡膏使用时间长，过期影响品质，也可能是钢网开的太薄，漏锡不够；

二、检查一下峰值温度，如果温度达到了，那就是物料氧化了；

三、从两方面着手分析：1、原材料不良，原因在于氧化或者受潮；2、炉温是否有变化；

四、主要是元器件氧化，其次锡膏如果过期会因助焊剂活性降低，原来焊好的现在也会产生虚焊。可以先换一罐新的锡膏试用一下;

五、先检查原材料是否氧化，也可能是因为融锡温度跟时间不够；

锡膏焊接漏焊原因分析：

1、PCB板面设计不够合理，在焊锡时因阴影效应造成漏焊。在设计之初就应考虑到元器件的布局和排布方向，并遵循小器件在前和尽量避免互相遮挡等原则，做到合情合理，方便简洁。

2、波峰不平滑，两侧波峰高度不一致。比如波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞，会使波峰焊出现锯齿形，此时很容易造成漏焊、虚焊。应及时清理波峰喷嘴。