华秋DFM软件再升级，热门功能抢先体验

PCB学习酱 2024-09-12 1275

在快速迭代的电子设计领域，每一处细节都可能成为决定产品成败的关键。

因此华秋DFM团队始终坚持不懈地优化软件的服务、升级功能的应用，全面支持电子产品研发流程中的多元角色，尤其聚焦于硬件设计与制造工程师的需求。

软件功能覆盖了从设计初稿到生产准备的多个环节，有针对性地解决各类工程师在设计与生产中遇到的挑战，显著提升了整体的工作效率。

我们精心打造了直观易学的基础功能模块，能在设计初期迅速识别出布局布线、间距、层叠等方面的潜在错误，极大缩短调试周期，旨在通过高效的操作体验，加速初学者在PCB设计与分析领域的启航之旅。

我们赋能设计阶段的高效率作业，提供一键DFM与SMT分析功能，以及新加入的3D视图功能，在设计阶段即可直观预览PCB的装配效果，确保设计方案的可生产性，有效预见并降低制造环节的潜在失误，提升开发流畅度。

作为精密的设计检验工具，我们能准确定位设计缺陷，助力工程师预判并避免生产风险，提升作品的工艺水准。我们还支持无需借助CAM350就能直接查看Gerber文件功能，使设计验证步骤更为直截了当。

我们不仅擅长解析多类型文件格式及深入剖析项目案例，还实现了内容文件的灵活导入导出，凭借智能化处理能力，为负责生产筹备与制造流程管理的工程师提供了强有力的支持，为其优化每一步制造准备流程。

随着电子行业技术的飞速发展，华秋DFM软件也在不断更新，以适应更复杂的设计挑战和日益增长的行业需求。

因此时隔一个月，华秋DFM软件再次迎来最新版本4.3正式发布。这一版本在继承以往优势的基础上，还实现了功能与性能的双重飞跃。通过对用户反馈的深入分析与对市场需求的精准把握，我们不仅优化了现有工具的响应速度与准确性，还融入了一系列创新特性，旨在进一步突破设计与制造的效率瓶颈。

V4.3版本解读

新版本中，尤为值得关注的是：我们针对细节上的性能和操作的优化，让用户体验更加流畅。以下是我们本次更新的重点内容，欢迎大家体验反馈！

√ 仿真图新增空贴标记：可快速预览不需要焊接的器件

√ 新增等长线计算工具：可计算阻抗线、高频/高速的信号线长度

√ 依据元件库角度输出坐标文件：按贴片上机要求，输出符合上机用的坐标文件

√ IPC提取坐标计算位号角度：可定位查看所在位置，并修改角度、面向

√ 器件高度分析：检查产品组装后的实物是否超过限制高度

√ 报告可选择输出：DFM分析报告可选择性保留需要的分析项输出

√ 装配图增加输出参数：输出装配图时增加了封装、规格值输出

√ 新增拼版仿真：拼板后可查看仿真图形，且拼板效果仿实物

如在BOM文件中有“空贴”器件，我们可以通过华秋DFM软件的SMT分析功能，匹配元件库后，从仿真图中查看空贴的器件位置。

在高频、高速信号线或有阻抗线的PCB文件中，时长需要控制等长而去人工计算，这样的方式繁琐且费时，因此可以通过华秋DFM软件的“工具-分析相关-等长线计算”进行自动测算信号线长度。

华秋DFM软件的分析报告在输出时，增加了可选择输出项的功能，可以自由选定有需要的分析项保存。

华秋DFM软件的拼板功能全新升级，较之前补全了拼板图形的全面展示，并且可以1:1实物查看拼板后的仿真图形。

本次华秋DFM软件的全新升级，不仅是对现有功能的一次全面增强，更是对未来电子设计趋势的一次前瞻回应。我们旨在进一步打破设计与制造之间的壁垒，通过智能化、精准化的工具集合，赋能每一位电子设计领域的创新者。

同时希望通过这一系列创新与改进，华秋DFM将继续引领电子设计与制造领域的数字化转型，为广大工程师朋友们带来前所未有的设计自由度与生产效率。让我们携手，一同开启高效设计之旅！

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有600万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了29大项，100+细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了14大项，800+细项检查规则。

基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

● 华秋DFM软件下载地址（复制到电脑浏览器打开）：

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