展讯中国芯亮相印度首届移动通信大会

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9月27日,印度首届移动通信大会India Mobile Congress 在首都新德里开幕,百家企业,5000名行业人士参与了本次大会。展讯作为当地最大的手机芯片厂商,携移动通信、物联网及行业应用领域的创新方案与产品参与了本次大会。

随着印度手机市场的快速增长,印度已成为全球第三大智能手机市场,同时也是亚洲增速最快的市场。展讯于2009年进入印度市场,并在印度Noida设立了研发中心。在印度当地,展讯的合作伙伴覆盖了移动运营商及手机终端厂商。印度领先的运营商Reliance ,印度本土颇有影响力的手机品牌如Micromax、Intex、Lava、LYF、XOLO、InFocus等均广泛采用了展讯的3G及4G LTE芯片平台。

为促进2G向4G的转化,展讯推出了最具性价比的芯片平台SC9820。如今,搭载该产品的Lava 及Reliance 4G功能机已投放市场,它以其高性价比将使得更多消费者投入到4G网络,进而转向智能手机市场,进一步促进4G在印度的普及发展。

同时展讯最新发布的SC9850及SC9853平台以其高性能的配置及摄像头技术也备受印度用户的关注。

行走在IMC,展讯作为芯片届的实力派代表颇受关注,展讯始终致力于与行业合作伙伴用领先的科技、成熟的方案促进印度通信事业的快速发展,让全世界都能享受自由沟通的快乐。

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