半导体新闻
在如今人工智能的研究水平在不断的提升下,人工智能和机器学习都成为了现如今的科技热点。不仅是在制造行业,手机的人工智能技术也在进行不断地挖掘。
今天,高通宣布和商汤科技合作,围绕移动终端和物联网(IoT)领域产品,在人工智能(AI)和机器学习(ML)领域。
换言之,高通的骁龙芯片在顶级和高端定位的产品上,将出现来自商汤的算法,进一步优化体验,带给客户更全面、细致的使用提升。
其实芯片级的AI(Native)计算和云端都不可或缺,今年的A11 Bionic、麒麟970均纷纷将其作为卖点。
当然,高通的布局其实也很早,比如骁龙820上的Zeroth神经处理引擎、骁龙835的升级版引擎(添加支持谷歌TensorFlow等)和具有Hexagon向量扩展(HVX)特性的Hexagon DSP,也就是同时是CPU/GPU/DSP做异构运算。
另据了解,双方合作的首次公开演示将于2017年10月29日-11月1日在深圳举行的中国国际社会公共安全博览会(CPSE 2017)期间,在丽思卡尔顿酒店进行独家展示。
CounterPoint更是分析称,预计到2020年,1/3出货的智能手机都将具备AI功能,数量超5亿台。
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