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LED引线键合的检测内容与工艺评价

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:1 MB | 2017-10-23

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　　引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序，其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。引线键合工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成本。

　　检测内容：

　　1. 引线直径、形貌、成分检测、线弧形状、弧高。

　　2. 键合球得精准定位，键合球形貌、金球圆正度，尺寸测量；

　　3. 切片分析有无虚焊，挖电极现象。

　　4. 有无凹坑、有无缩颈、无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极，拱丝无短路，无塌丝，无构丝。

　　5. 键合工艺整体评价。

LED引线键合的检测内容与工艺评价

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