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Telit_GL868-DUAL_中文
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最新的GL868-DUAL产品是目前市场上最小的、采用表面黏贴式封装技术的GSM/GPRS模
块。GL868-DUAL是一个支持900/1800双频的GSM/GPRS设备，它采用无引脚城堡形包装技术，拥有极低功耗、超宽的温度范围和紧凑的外型。无引脚城堡形封装技术带来的小尺寸和低功耗特性，使得GL868-DUAL适合应用于各种非
常紧凑的设计中。由于不需要使用连接器，该解决方案的成本相比其他采用传统封装技术便宜得多。采用LCC无引脚城堡形包装技术的GL868-DUAL模块是表面黏贴式封装设备，包装的每个
面都使用金属板。这种封装技术非常适合于那些不太复杂和低成本4层电路板应用。同时， 由于可以选择手工焊接或者拆卸，GL868-DUAL也可以很好的为低容量产品应用服务。其他一些附加的特性，比如集成TCP/IP协议栈、串行多路复用器和远程AT命令，都可以扩展应用的功能，而不需要增加额外成本。GL868-DUAL允许在模块内运行用户自己的应用。因此，GL868-DUAL平台最小的、完全表面贴装式的m2m解决方案。通过FOTA管理服务，所有的泰利特模块都支持无线固件升级。RedBend公司的vCurrent®代理是经过验证和实践检验的技术，目前已经被全球数以百万计的移动电话所使用。通过嵌入该技术，泰利特能够通过仅仅传输一个变更文件来更新泰利特产品，该变更文件包括了一个固件版本和另一个版本的区
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