柔性电路板基本结构及生产流程

　　FPC柔性线路板，英文名为Flexible Printed Circuit ，俗称“软板”，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性印刷线路板也有单面、双面和多层板之分。柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位。 其优点是所有线路都配置完成。省去多余排线的连接工；可以提高柔软度。加强再有限空间内作三度空间的组装；可以有效降低产品体积。增加携带上的便利性；还可以减少最终产品的重量。

　　柔性电路板基本结构

　　从挠性印制电路板的基本结构分析，构成挠性印制电路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层 。

　　铜箔基板（Copper Film）

　　铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种。 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz

　　基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种。

　　胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定。

　　覆盖膜保护胶片（Cover Film）

　　覆盖膜保护胶片：表面绝缘用。 常见的厚度有1mil与1/2mil.

　　胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定。

　　离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业。

　　补强板（PI Stiffener Film）

　　补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有3mil到9mil.

　　胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定。

　　离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物。

　　EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。

　　柔性电路板生产流程

　　单面板制

单面板构成图

　　开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

单面板叠构图

　　双面板制

双面板构成图

　　开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

双面板叠构图