苹果领跑新一代移动芯片,A11X芯片曝光,8核心设计

处理器/DSP

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  新的A11芯片到底有多强,就连联发科和高通都被他征服。苹果表示,A11芯片的性能核心比A10芯片快25%,效率核心比A10芯片快70%。 A11芯片在多线程任务方面更好,因为第二代性能控制器能够同时利用所有六个内核。

  作为手机最重要的部件之一,芯片的重要作用无需多说。现如今安卓阵营基本上都是骁龙和联发科的天下,而苹果一直都是在用自家的芯片。在苹果设计逐渐走下坡路的时候,却有很多用户一如既往的支持,其中苹果的芯片和系统功不可没。

  今年苹果的A11秒杀了一众安卓旗舰,在前几天安兔兔10月份的跑分榜上,iPhone 8 Plus凭借20万+的得分引领全场。但这并不是终点,近日有消息称,苹果在积极规划下一代芯片A11X,将在明年第一季度末或者第二季度初登场,首发设备据猜测是新一代iPad Pro。

移动芯片

  从曝光的信息来看,苹果的A11X芯片将采用台积电最新的7nm工艺,而且是整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)。其他方面,A11X采用8核心设计,3颗大核Monsoon,5颗小核Mistral,同时内建M11协处理器和NPU(神经计算单元),这么豪华的芯片碾压众生也不为过。

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