专访博世半导体高管：8英寸SiC产线良率高，用SiC创新应对价格战

近日，持续向大尺寸化方向演进，8英寸碳化硅产业链利好消息不断。“目前，碳化硅市场主要以6英寸晶圆为主，在未来的5年，碳化硅晶圆从6英寸向8英寸发展是大势所趋，博世半导体也在全力推进这个进程。” 博世半导体博世智能出行集团中国区董事会高级执行副总裁、兼博世汽车电子事业部中国区总裁Norman Roth对电子发烧友记者表示。

8月28日到30日，博世半导体亮相于深圳举办的 “2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia），在本次展会上，博世半导体展示了带来了第二代碳化硅裸片、碳化硅分立器件，功率模块再到电驱系统等产品组合，展台吸引很多汽车行业的工程师和专业人士，人气爆棚。

 

博世半导体在中国的策略是怎样的？在8英寸碳化硅的布局和量产节奏如何？在此次展会上，博世半导体在碳化硅领域带来的旗舰产品有哪些优势？和本土供应商对比，博世半导体最大的优势是什么？博世半导体博世智能出行集团中国区董事会高级执行副总裁、兼博世汽车电子事业部中国区总裁Norman Roth（罗讯杰）接受电子发烧友专访，给出了精彩的分析和市场前瞻。

 

图：罗讯杰，博世汽车电子事业部中国区总裁

加大投资平台和扩充本地团队，博世半导体在中国实施本土化战略

罗兰贝格全球合伙人袁文博表示，2023年全球汽车零部件百强企业整体营收增长13.2%。汽车行业“电动化和智能化布局”已是大势所趋，汽车零部件头部企业都在相关领域持续布局。根据美国Automotive News近日发布的榜单，2023年博世集团的汽车与智能交通技术业务营收达到558.9亿美元，博世依然霸榜，位居全球汽车零部件供应商排位第一。

“我已经在博世工作23年了，博世作为一家百年企业，我们更擅长B2B业务，我们作为汽车零部件Tier1一直是直接对接主机厂，现在新能源汽车浪潮来袭，我们依旧能够借助之前建立的市场地位，去推进碳化硅半导体、电驱等新业务。”博世汽车电子事业部中国区总裁罗讯杰表示。

据悉，这是博世半导体第一次参加PCIM深圳的展览，作为市场的引领者，博世希望利用这次机会去增强公司在整个汽车市场的曝光度。为什么重视中国市场和中国汽车企业？罗讯杰的回答是三个方面：一、中国是全球汽车出口大国和生产大国，全球每年汽车产量约为8500万-8700万辆，而其中有3000万辆都产自中国。作为全球汽车Tier1的厂商博世半导体的主要客户都在这里。罗讯杰指出，博世集团近2/3的业务来源于汽车市场，中国区的重要性可见一斑。

二、中国是汽车技术革新的前沿阵地，新能源汽车的发展领跑全球。他强调说：“在国外，我们通常需要4年时间去做一个完整的汽车平台开发，但是在中国，我们发现这个速度有极大的提升，整个汽车平台开发周期只需要12-18个月。”

三、中国汽车企业出口趋势上升，博世全球化的布局助力中企出海。2023年中国首次超过日本，成为汽车出口大国。2024年上半年中国汽车出口达到279万辆，新能源汽车逐渐成为汽车出口的主力。在全球博世有400多个工厂，包括北美，欧洲、东南亚及世界的其他国家。博世发现中国很多OEM会把他们的车出口到东南亚，博世作为国际公司拥有全球的布局，可以为这些厂商在当地提供研发和相应的生产，博世还可以提供相应的物流服务，助力本土汽车企业出海。

当然，中国汽车市场竞争激烈。博世顺应客户需求进行更深入的本土化，主要聚焦两方面：一方面博世进行更加开放的转型，做本土平台的开发；另外一方面加强本土化团队的建设，具备本地的灵活性和快速服务能力。罗讯杰表示，博世在中国有500多半导体人员，还在招聘，扩充更多的团队人员服务本土客户。

加速推出8英寸碳化硅新品，垂直整合能力成为主要竞争优势

在博世半导体的展台，记者看到的既有碳化硅的裸片，又有碳化硅的MOSEFET、SiC功率模块，驱动IC、逆变器、电桥和电驱动系统。罗讯杰对电子发烧友表示：“在整个的PCIM的布局里，没有一家像博世这样，具备碳化硅全产业链的垂直整合能力。”

 

博世半导体此次带来了第二代碳化硅分立器件，对比第一代产品，第二代碳化硅芯片能够实现更高的功率密度和效率，并改进了体二极管以提高开关速度，实现单位面积Rdson 30%的缩减。这归功于博世专利的沟槽技术，该技术领先于平面型工艺碳化硅的技术表现，有利于芯片性能表现、产出与成本控制。

在车规逆变器和充电桩领域，SiC使用量逐年上升。罗讯杰指出，新能源汽车400V低压平台主要还是采用IGBT器件为主，成本更为合适。越来越多的新能源汽车旗舰轿车采用800V高压平台，SiC器件带来更好的加速性能，更小的开关损耗，相比于传统IGBT，在相同电池电量下能有效延长至6%的续航里程。

从新能源汽车看，中国国内新能源汽车占据全球50%以上的市场，消费者青睐新能源汽车，每台新能源汽车与充电桩配比，达到2.5:1，国内SiC器件有巨大的应用市场空间。

谈到全球碳化硅的增长前景，罗讯杰表示增长前景和挑战并存。他说：“据我们测算，2023年到2028年碳化硅市场的复合增长率远超过30%，竞争对手越来越多，竞争日益激烈。我们要扬长避短。”

在他看来，博世半导体在碳化硅领域具备的优势，主要在于博世集团是集汽车系统和半导体为一体，这是整个市场里面非常独一无二的——既做碳化硅裸片，又做碳化硅模块，还做到逆变器、电桥，甚至整个E/E架构。相较于纯半导体厂商，博世既了解市场，又了解整个系统，博世不仅有SiC芯片的专业知识，还将长期以来的系统供应商专业知识，应用到SiC芯片开发当中去。

碳化硅业务增长依靠的是新能源汽车市场，而中国是新能源车高速增长的核心国家，博世看到中国的车规级芯片需求是非常有潜力的，所以博世全力加大在中国的碳化硅资源投入，也会寻找一些中国的合作方或者工厂。

在应对碳化硅价格“内卷”的挑战，罗讯杰认为这是市场正在发生的事情。他认为，市场需求量增加是碳化硅价格往下走的其中一个正面因素，价格下行不仅仅是对博世的压力，也是对行业其他竞争对手的压力。但是，他指出，未来碳化硅价格会平缓下降直至稳定，而不会继续剧烈下降，不会持续断崖式下跌。

博世此次展出了其明星碳化硅产品系列，包括第二代碳化硅MOSFET裸片、先进模块、电驱动系统等。他还特别指出，碳化硅目前主要的应用是以汽车为主，但是在PCIM展上有很多非汽车领域的，比如说UPS、工业、电力领域，可以看到碳化硅未来有非常大的行业应用机会。

在谈到业界都瞩目的8英寸碳化硅进展，罗讯杰分享了博世半导体的最新进展。他说：“8英寸碳化硅进度方面，目前博世已经为客户提供8英寸碳化硅样品，而且8英寸的良率非常好，远远好于预期，应该是目前市场里面最好的。”

在供应链方面，博世很早就与核心的碳化硅材料供应商签署了长期的战略协议，以保障稳定供货。此外，博世还成立了一些特殊小组，会非常紧密地调研每个供应商的6-8英寸切换节奏。

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