今日看点丨消息称英特尔错失300亿美元索尼PS6芯片设计合同；传苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”

1. 传英特尔Core Ultra 200 CPU将支持10000MT/s的DDR5内存
 
报道称，英特尔Arrow Lake "Core Ultra 200"台式机CPU将采用CUDIMM设计，大幅提高DDR5内存支持能力，支持8000MT/s~10000MT/s DDR5内存速度。
 
与AMD相比，英特尔在过去三代CPU的DDR5内存方面都能提供更高的内存速度支持。现在，随着Arrow Lake处理器上市时间的临近，有消息称该处理器可以支持高速CUDIMM DDR5内存。CUDIMM是今年发布的最新型DDR5内存，旨在提供更高的内存速度。爆料显示，即将发布的Arrow Lake CPU可以通过CUDIMM支持8000MT/s~10000MT/s的DDR5内存。
 
2. 日本将发放超1亿日元补助金，与欧洲大学合作培养芯片及AI人才
 
日本教育部宣布，10所日本大学将获得总额超过1亿日元（约合70万美元）的年度拨款，用于与欧洲大学合作培养半导体和人工智能（AI）等领域的人才。
 
其中，山形大学、筑波大学、东京海洋大学、金泽大学、丰桥技术科学大学、东京工业大学京都工艺纤维大学、冈山大学、广岛大学和庆应义塾大学入选。这10所学校将在2024财年获得总计1.3亿日元的资助。根据目前的计划，资助将持续到2028财年。
 
3. 消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波
 
据报道，苹果自研的 5G 调制解调器（也称基带）的首个版本不支持毫米波技术。这意味着，苹果可能将继续依赖其现有的 5G 芯片供应商高通，为支持毫米波的 iPhone 机型（包括美国版的所有 iPhone 12 机型及更新机型）提供 5G 芯片。
 
苹果分析师郭明錤曾在今年 7 月表示，两款搭载苹果自研 5G 调制解调器的 iPhone 将于 2025 年发布，包括一款新 iPhone SE（第一季度）和一款超薄 iPhone 17（第三季度）。作为一款低价设备，下一代 iPhone SE 缺乏毫米波支持是符合逻辑的，而超薄的 iPhone 17 则也可能需要放弃毫米波技术以实现更薄的设计。
 
4. 输给AMD，消息称英特尔错失300亿美元索尼PS6芯片设计合同
 
据报道，英特尔似乎在竞标索尼即将推出的PlayStation 6（PS6）的芯片设计和制造中输给了AMD。据内部人士透露，英特尔和AMD是PS6芯片设计和制造招标的最后两家竞争对手。英特尔的失败对其IFS合同制造业务（现称为英特尔代工厂）的希望是一个沉重的打击。这份合同的价值约为300亿美元，AMD和台积电及其股东将为此获益。
 
消息人士称，英特尔及其代工部门在2022 年某个时候与AMD和台积电竞标PS6芯片。在博通被边缘化后，这两个芯片设计和制造对手是最后一批有望获得这份利润丰厚合同的竞争者，他们争夺价值高达300亿美元的合同。赢得这份合同将极大地促进英特尔的发展，尤其是其刚刚起步的英特尔代工厂。相反，如果PlayStation 6搭载英特尔芯片的消息曝光，AMD的命运就会一落千丈。
 
5. 传三星计划2025年推出卷轴屏手机
 
据报道，三星正计划在明年推出卷轴屏智能手机，以应对折叠屏手机市场的激烈竞争。该报道称，三星的卷轴屏智能手机屏幕将比Mate XT更大，最高可达12.4英寸，并将采用屏下摄像头。虽然具体硬件细节仍不清楚，但如果该公司能够成功将卷轴屏手机推向市场，将成为首个实现这一突破的厂商。之前，LG曾接近推出卷轴屏手机，但由于在2021年关闭了移动部门，该计划未能实现。
 
报道还提到，Galaxy Z Fold 6和Flip 6的销量“低于预期”。虽然没有去年传闻中的三星大尺寸折叠屏手机全球销量低于30万台那么严重，但最新数据显示，两款手机在韩国的预售总量仅略高于90万台，比Galaxy Z Fold 5和Flip 5低超过10万台。
 
6. 郭明錤：苹果 iPhone 17 系列采用 3 纳米处理器，部分 iPhone 18 机型采用 2 纳米处理器
 
根据分析师郭明錤的预测，明年发布的 iPhone 17 系列将采用台积电的 3 纳米芯片工艺制造的处理器。预计 2026 年 iPhone 18 机型的处理器将使用台积电的 2 纳米技术。但是出于成本考虑，并非所有 iPhone 18 机型都配备 2 纳米处理器。
 
台积电计划在 2025 年底开始生产 2 纳米芯片，苹果有望成为首批使用这种新工艺制造的芯片的公司。台积电正在建设两座新的工厂以满足 2 纳米芯片的生产需求，并正在申请第三座工厂的审批。台积电通常会在需要增加产能以满足大量芯片订单时建设新的工厂，而该公司正在大力投资 2 纳米技术。