半导体制冷片TEC1-12703参数资料和注意事项

半导体器件

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  导读:半导体制冷片主要参数,工作环境:温度范围-55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)封装工艺:器件电阻2.0±0.1Ω器件型号TEC1-12703尺寸大小40*40*4.9m,4.不使用制冷剂,制冷片原理介绍,热电制冷是热电效应主要是珀尔帖效应在制冷技术方面的应用,实用的热电制冷装置是由热电效应比较显著、热电制冷效率比较高的半导体热电偶构成的,半导体热电偶由N型半导体和P型半导体组成。

  一、什么是半导体制冷?

  到了二十世纪五十年代随着半导体材料的迅猛发展,热电制冷器才逐渐从实验室走向工程实践,在国防、工业、农业、医疗和日常生活等领域获得应用,大到可以做核潜艇的空调,小到可以用来冷却红外线探测器的探头,因此通常又把热电制冷器称为半导体制冷器。

  二、半导体制冷器件分类

  (1)用于冷却某一对象或者对某个特定对象进行散热,这种情况大量出现在电子工业领域中;

  (2)用于恒温,小到对个别电子器件维持恒温 ,大到如制造恒温槽,空调器等;

  (3)制造成套仪器设备,如环境实验箱,小型冰箱,各种热物性测试仪器等;

  (4)民用产品,冷藏烘烤两用箱,冷暖风机等。

  三、半导体制冷的应用

  技术领域

  对红外探测器,激光器和光电倍增管等光电器件的制冷。比如,德国Micropelt公司的半导体制冷器占用面积非常小,只有1mm²,可以和激光器一起使用TO封装。

  农业领域

  温室里面过高或过低的温度,都将导致秧苗坏死,尤其部分名贵植物对环境更加敏感,迫切需要将适宜的温度检测及控制系统应用于现代农业。

  医疗领域半导体温控系统在医学上的应用更为广泛。如:用于蛋白质功能研究、基因扩增的高档PCR仪、电泳仪及一些智能精确温控的恒温仪培养箱等;用于开发具有特殊温度平台的扫描探针显微镜等。

  激光领域

  激光技术用美容仪器,微型零件加工等,其在工作中都产生局部热,通过半导体制冷器,采用水冷或微型制冷器冷却。

  装置方面

  如实验用的显微镜摄像头,冷阱、冷箱、冷槽、电子低温测试装置、各种恒温、高低温实验仪片

  在日常生活

  空调、冷热两用箱、饮水机、电子信箱、电脑以及其他电器等。此外,还有其它方面的应用,这里就不一一提了

  四、半导体制冷器优势

  半导体制冷器的尺寸小,可以制成体积不到1cm³的制冷器;重量轻,微型制冷器能够做到只有几十克甚至数克;无机械传动部分,工作中无噪音,无液态、气态工作介质,因而不污染环境,制冷参数不受空间方向以及重力影响,在大的机械过载条件下,能够正常地工作;通过调节工作电流的大小,可方便调节制冷速率;通过切换电流方向,可使制冷器从制冷状态转变为制热工作状态;作用速度快,使用寿命长,且易于控制。

  五、半导体制冷片主要参数

  芯片型号:TEC1-12703

  外形尺寸:40*40*3.6mm 元件对数 127

  导线规格:引线长100±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡 内部阻值:4.0~4.3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试) 最大温差:△Tmax(Qc=0) 60℃以上。 工作电流:Imax=3A(额定电压启动时) 额定电压:DC12V(Vmax:15.5V) 致冷功率:Qcmax 18W 装配压力:85N/cm2

  工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率) 封装工艺:四周标准704硅橡胶密封

  包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃ 存放条件:-40~60℃

  器件电阻 2.0±0.1Ω 器件型号 TEC1-12703 尺寸大小 40*40*4.9mm 电压参数 最大电压15.4V 工作电压12v 性能参数 最大电流3A 最大致冷量7.8W 最大温差67℃ (热面Th=27℃ 环温=27℃ 最大电压工况 温差参数 下) 封胶类型 704硅胶封装 1.无噪音、无磨损、运行可靠、维护方便。 2.体积小、重量轻,可大大节约使用面积。 产品特点 3.可通过改电流的方向达到冷却和加热的两种目的。 4.不使用制冷剂,不污染环境 产品用途 主要应用于冷热饮水机,车载冰箱,迷你冰箱及酒柜

  六、制冷片原理介绍

  热电制冷是热电效应主要是珀尔帖效应在制冷技术方面的应用。实用的热电制冷装置是由热电效应比较显著、热电制冷效率比较高的半导体热电偶构成的。 半导体热电偶由N 型半导体和P型半导体组成。N 型材料有多余的电子,有负温差电势。P 型材料电子不足,有正温差电势;当电子从P 型穿过结点至N 型时,其能量必然增加,而且增加的能量相当于结点所消耗的能量。这一点可用温差降低来证明。

  热电堆的上面是冷端,下面是热端。借助热交换器等各种传热手段,使热电堆 相反,当电子从N型流至P型材料时,结点的温度就会升高。直接接触的热电偶电路在实际的引用中不可用,所以上图的连接方法来代替,实验证明,在温差电路中引入第三种材料(铜连接片和导线)不会改变电路的特性。

  这样,半导体元件可以各种不同的连接方法满足使用者的要求。把一只P型半导体和一只N 型半导体联结成热电偶,接上直流电源后,在接头处就会产生温差和热量的转移。在上面的接头处,电流方向是N至P,温度下降并且吸热,这就是冷端。而在下面的一个接头处,电流方向是P 至N ,温度上升并且放热,因此是热端。

  按图中把若干对半导体热电偶对在电路上串联起来,而在传热方面则是并联的,这就构成了一个常见的制冷热电堆。按图示接上直流电源后,这个的热端不断散热并且保持一定的温度,把热电堆的冷端放到工作环境中去吸热降温,这就是热电制冷的工作原理。


  七、制冷片使用注意事项

  1、当不知道致冷器的冷热面时,可采用这样的方法,将红线接电源正极,黑线接负极,并可在没有散热条件下,瞬间通电进行试验,即用手触摸致冷器的两个端面,会感到有一面的发热,一面稍有冷感,发热的一面为热面,冷感的一面为冷面。但时间不能超过5秒,否则由于热端温度太高,极易造成器件烧坏。 2、在一般条件下,引线用红色通常表示为正极:通常用黑色表示为负极,这是热电致冷器工作时的接线方法。需致热时.只要改变电流极性即可。致冷工作必须采用开关电源,电源的纹波系数应小于10%。

  3、致冷器的热电偶对数及极限电压的识别方法,热电偶对数即指P、N结点的数量。例如:致冷器的型号为TEC1-12706,则127为致冷器的热电偶对数,06为允许电流值:A,致冷器的极限电压≈热电偶对数×0.12,例如: TECI-12706的极限电压V=127×0.12=15.4(V)。正常工作压为极限电压的78%,如TEC1-12706的工作电压为15.4*0.78=12.01V。

  4、各种致冷器不论在使用还是在试验中,致冷致热交换时应等冷热面的温度恢复到室温,(一般在15分钟以上)。否则易造成致冷器的损坏。 5、为了延长热电致冷器的寿命,应对致冷组件四周进行密封处理。我们方法有二种,一种是采用704硅胶密封;另一种是采环氧树脂密封,密封的目的是使致冷器的热电偶与外界空气完全隔离。起着防湿防潮的作用,并可以延长致冷器的寿命。

  6、在安装时,首先将致冷组件的两面擦试干净,并分别在致冷器的冷热面均匀地涂上一层薄薄的导热硅脂。与致冷器相接触的铝散热器或储冷板的表面应平整,并擦试干净,也在其表面均匀地涂上导热硅脂;在安装过程中致冷器的冷面一定要与储冷板接触良好,热面也应与铝散热器的表面充分接触,(如用螺丝紧固,几个螺丝的用力都应均匀,切勿过度或用力不均)。为达到最佳致冷效果,在储冷板和铝散热器之间应用隔热材料填充,其厚度一般在25-30mm为宜。

  7、致冷片的安装压力建议在150PSI至300PSI之间,压力太低会造致冷片接触面接触不良,压力太大,会损坏致冷片。

  8、用户在没有专用仪器的情况下,判断致冷器的合格与否,主要是测试其电阻。可以使用数据电桥或带有补偿的电阻表,测量致冷器的电阻。用万用表测试致冷组件静态电阻不准确,只可供参考。

  9、在搬运和安装致冷器的过程中,操作人员应轻拿轻放,严禁将致冷片从高处摔下,即使在10-20cm的高度也会造成致冷器的内阻产生明显变化,从而造成致冷器的损坏。

  八、半导体制冷片优势和特点

  1、 不需要任何制冷剂,可连续工作,没有污染源没有旋转部件,不会产生回转效应,没有滑动部件是一种固体片件,工作时没有震动、噪音、寿命长,安装容易。

  2、 半导体制冷片具有两种功能,既能制冷,又能加热,制冷效率一般不高,但制热效率很高,永远大于1。因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统。

  3、 半导体制冷片是电流换能型片件,通过输入电流的控制,可实现高精度的温度控制,再加上温度检测和控制手段,很容易实现遥控、程控、计算机控制,便于组成自动控制系统。 4、 半导体制冷片热惯性非常小,制冷制热时间很快,在热端散热良好冷端空载的情况下,通电不到一分钟,制冷片就能达到最大温差。

  5、 半导体制冷片的反向使用就是温差发电,半导体制冷片一般适用于中低温区发电。

  6、 半导体制冷片的单个制冷元件对的功率很小,但组合成电堆,用同类型的电堆串、并联的方法组合成制冷系统的话,功率就可以做的很大,因此制冷功率可以做到几毫瓦到上万瓦的范围。

  7、 半导体制冷片的温差范围,从正温90℃到负温度130℃都可以实现。

  8、半导体致冷片使用在以下的场合,其寿命会可能大幅消减:A、频繁使用冷热交替使用B、振动情况下使用C、热端散热器温度超过65度D、工作电压超压使用(建议不超过极限电压的70%)E、致冷片的发热面接触不良F、四周不封胶的致冷片在潮湿的环境中使用

  9、半导体致冷片使用在以下场合,会存在迅速损坏的可能:A、致冷片的发热面不接触任何散热物件B、致冷片使用电压超过极限工作电压C、致冷片的承受压力超过500PSI

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