基于ANSYS17.0的嵌入式软件开发与仿真

ANSYS期望仿真研发平台能够跨越所有物理领域和仿真类别，将用户的工程仿真体验和产品开发结果改善10倍、用户的设计流程性能提升10 倍、洞察力提升10倍、生产力提升10倍，从而让用户在明显降低成本的情况下显著加快新产品上市进程。这种创新水平、上市进程、运营效率和 产品质量的数量级增长将助力用户遥遥领先其竞争对手。如今，ANSYS 17.0做到了！

过去数十年来，ANSYS一直是仿真驱动设计领域的公认领导者，ANSYS 17.0在整合ANSYS所有建模和仿真功能方面迈出了重要一步，有助于实现基于行为建模和仿真的集成型、开放式企业产品创新平台愿景。

•瞬态电磁场仿真加速10倍：

ANSYS Maxwell瞬态电磁场求解器引入了划时代的时域分解算法，为用户带来突破性的计算能力和速度。这项技术（目前已经在申请专利）可以将所有时间点分布到多个核、联网计算机和计算集群上，同时求解瞬态时步（不同于传统的顺序求解），最终能够显著提升仿真能力，实现前所未有的仿真速度。

 

电机和电力变压器正越来越多地出现在新的应用领域，以期获得更高的效率。然而，要对这些设备从启动到稳态的过程进行完整的瞬态电磁场分析，可能需要两周甚至更长的时间。这限制了在合理时间内所能获得的设计点的数量，从而影响重要设计决策的制定。

在ANSYS 17.0的新增功能中，ANSYS Maxwell的时域分解算法充分利用混合高性能计算(HPC)架构的优势同时求解多个时间步。瞬态场时间步分配到多个节点上，并基于多核运算进一步提高计算速度。ANSYS Maxwell需要同时配置HPC模块才能使用时域分解算法，使得瞬态电磁场仿真成为一种可行的常规设计工具，而非最后验证的工具。自由度上亿计的仿真项目在过去需要数周的仿真时间，而现在只需几个小时就能轻松完成求解。电机启动和故障条件等关键瞬态特性可在早期设计阶段进行评估（而不只是在设计的最终验证中），这样能减少项目延期的风险和后期设计变更。

全新的时域分解算法，以及材料建模、设计自动化、硬件在环(HiL)和软件在环(SiL)等多种功能的提升，为一体机、电力电子和控制仿真等诸多行业提供了最强大的设计流程。

•芯片-封装-系统工作流程的生产力提高10倍：

利用ANSYS芯片-封装-系统(CPS)工作流程可实现更小型、更节能、更易于便携的设备。ANSYS CPS具有功能强大的全新3D布局装配体特性、快速的电磁场抽取求解器、IC模型连接以及带集成结构分析的自动热分析功能。

 

ANSYS芯片-封装-系统(CPS)设计流程使用高级建模和经过验证的仿真器技术取代过时的划分式设计方法。CPS是一款智能的，高集成的，并考虑芯片效应的系统设计工具，能够解决电源完整性、信号完整性、EMI/EMC、ESD和热应力等难题。

ANSYS 17.0推出独特的布局装配体功能，能够将IC封装布局、插入器、连接器、带状线缆、排线和印刷电路板布局全部集成在单个装配体模型中。这项特性使芯片-封装-系统设计过程能够支持全新和现有的移动电子设备。改进的CPS流程受益于全新的自动化热分析功能；其优化的设计流程可以分析功耗密度过高导致的应力、变形和疲劳失效等问题。

 

包含DDR4 虚拟一致性测试ANSYS CPS流程

ANSYS SIwave中全新的超快速芯片封装分析(CPA)求解器进一步巩固了ANSYS在CPS设计领域中的优势。SIwave-CPA求解器能快速精确地抽取电子封装上的电源和信号网络。它可生成每凸点分辨率SPICE模型（数千个凸点）以及包含接地反弹行为的用户自定义引脚分组模型。更多增强功能包括：信号完整性分析中的串扰扫描和自动故障检测，以及使用HPC技术进行封装和电路板仿真时的速度提升10倍。ANSYS集成电路工具可提供用于功耗-热、功耗-性能以及可靠性分析的重要功能。利用ANSYS Redhawk、ANSYS Power Artist以及ANSYS Totem，您可优化动态功耗性能，并构建完整CPS流程中使用的系统模型。

• 天线与无线系统协同仿真效率提升10倍

利用ANSYS天线与无线系统协同仿真流程帮助您从无线通信竞争对手中脱颖而出。R17 强大的新特性包括天线综合、设计和处理；可加密的3D组件；全新的用于天线布局和电磁频谱干扰(RFI)分析的求解器等，可实现高度自动化和协同式的无线系统设计流程。

 

HFSS 3D 加密组件:装配组件的RF电路板

物联网、可穿戴电子产品、5G、无人机（UAV）和自动雷达等新兴应用领域正在推动射频与无线通信系统的高度集成。ANSYS天线与无线系统设计流程所提供的强大功能，能够帮助您创建可靠的最优系统，效率是同类竞争解决方案的10倍。ANSYS HFSS中全新的自动化天线设计流程可大大简化天线的综合、设置和分析。这种综合功能使每位工程师（包括没有天线专业知识的工程师）都能够创建和优化天线设计与集成。

“具有隐藏和加密内容的3D组件”是天线与无线系统开发领域的新功能。HFSS 3D组件支持在建模器中创建部件库，以快速创建装配体模型。您可以凭借加密功能隐藏几何结构、材料属性以及其它重要受知识产权保护的设计信息，并在整个设计链中共享组件。共享加密组件功能使得系统集成商能够捕获组件（例如供应商提供的天线）与平台之间的电磁相互作用。这项正在申请专利的功能可使系统设计的可靠性提高10倍，同时加速和实现协同性更强的设计流程。

 

 

ANSYS天线与无线系统设计流程包括令人激动的新技术，可用于分析天线的布局性能。ANSYS HFSS-Savant是一种功能强大的弹跳射线法(SBR)电磁场求解器选项。Savant可仿真安装在电大尺寸平台上的天线性能——这类问题在以前被认为规模过大而无法求解。HFSS中创建的天线设计可链接到Savant，放在电大尺寸平台上，并进行快速求解。这种强大功能的组合让您能够分析环境对天线性能的影响并优化天线布局。

由于无线设备的数量快速增加，但可用频谱又是有限的，因此这些通信系统之间将会不断相互干扰并降低相邻系统的性能。ANSYS RF Option现已包含EMIT软件。这是一款行业领先的软件，可用来预测多个无线电收发系统的射频共址与EMI干扰问题。

• 芯片电源完整性分析速度提升10倍

对采用先进工艺技术的大型设计来说，针对复杂可靠性问题的生产力提升、签核精确度和覆盖范围都是产品开发周期中的关键要求。ANSYS半导体解决方案可以提高超大型设计的仿真速度提供更快的周转时间，同时支持FinFET电源完整性和可靠性签核提供仿真覆盖范围。

 

DMP（分布式机器处理）的扩展实现方案能加快抽取和分析速度，从缩短周转时间和减少内存使用两方面带来接近10倍的生产力提升。对于先进的FinFET技术而言，低于700mV验收签核精确度、全芯片加封装容量、周转时间和覆盖范围都是十分重要的要求，因此这种10倍的生产力提升极具价值。除DMP外，ANSYS的功能还包括独特的无向量芯片封装协同分析和优化，以及热分析和ESD分析等。这些特性能够让用户在移动、高性能计算、通信和物联网应用领域设计出具有更高电源完整性和可靠性的SoC。

•有限元分析提高10倍：

综合运用ANSYS Mechanical17.0与ANSYS HPC17.0，可以让有限元分析速度加快10倍。

•计算内核数量提高10倍：

经过改进的求解器性能，ANSYS Mechanical 17.0可以在相同时间内完成更多次仿真。此外，可让用户以更快的速度、更高的精确度完成要求严苛的结构仿真。

· HPC功能提高10倍，可最大限度地缩短仿真时间：

ANSYS在每次发布新版本时都会显著缩短求解器计算时间，这次ANSYS HPC 17.0通过提高10倍功能可最大限度地缩短仿真时间。

• 建模和验证系统的生产力提高10倍：

ANSYS 17.0能够比以往更快地在ANSYS Simplorer中创建和装配模型，从而满足完整系统仿真的需求。

•支持行业的专用应用数量增加10倍：

ANSYS SCADE基于模型的嵌入式软件开发与仿真环境增加了专门针对航空电子、汽车和铁路运输的最新解决方案。这些行业专用解决方案可提供SCADE工具集的开放性、灵活性和多平台支持功能，从而有助于OEM厂商/供应商的沟通互动，同时满足多种行业标准，例如航空航天与国防领域的ARINC 653、ARINC 664和FACE，以及汽车领域的AUTOSAR等。

• ANSYS CFD 17.0更简单，更快速：

Fluent Meshing实现更加清晰的工作流程极大提升CFD前处理效率

•全方位协作式无线射频系统设计流程：

全方位建模，全过程设计，全面的算法，强大的能力让无线射频计算更协同、更保密、更强大。

同时ANSYS 17.0 在航空航天，汽车，高科技，医疗，能源等各大行业更推出了创新的解决方案。