嵌入式操作系统
一、下单注意
过孔盖油:
1.下单上传的是pcb文件,并在下单时勾选过孔盖油,做板工艺就是过孔盖油。
2.下单上传的是gerber文件,按gerber文件生产,忽略下单勾选。
二、名词简义
过孔盖油,即导通孔(via)的焊环上面用油墨覆盖。
过孔开窗:即导通孔(via)的焊环裸露(如元件焊盘一样裸露出来)上锡,一般可用于调试测量信号,缺点是容易造成短路。
三、过孔的处理方式
第一种,开窗,就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准:上锡
第二种,盖油,检验标准:在贴片的时候不容易上锡,这是工艺决定的,为什么会出现过孔感觉没盖油的原因如下:因为阻焊油是液态的,过孔中间又是空的,在阻焊环上的阻焊油经过烤的过程中很容易油进入过孔,从而导致过孔发黄的情况发生,这种情况受阻焊油的浓度,烤炉及用力度有关,所以会出现有的上面能出现绿色,而有的出现不了的根本原因,
第三种,塞油, 检验标准,不透光 上面一定要有油 第二种工艺存在这种问题,而对于像bga的过孔,要求是比较苛刻的,所以有了塞油这种工艺,是对第二种的一种重要补充,塞油的工艺做法是,先把过孔全孔塞上油,堵往过孔,这样阻焊环上的油,就不会流入过孔,而达到了不会出现过孔发黄的现象。目前嘉立创只是部分板子采用这种工艺。
使用altium designer绘制PCB时,若过孔需要做盖油处理,该如何设计呢?
可以选中所有的via,然后批量将所有via的tent 选项勾上,转换出的gerber就不会过孔开窗了。
在制作PCB时,若没有设计PCB盖油处理,而且与厂家为说明沟通,正常做出来的板子过孔为做盖油,即未过孔阻焊处理。对于一些信号要求较高,过孔需要阻焊处理时,就需要过孔盖油。本次以AD10来介绍一下过孔盖油处的设计方法。
1、启动AD软件,打开PCB(任意PCB图即可)。
2、为了说明问题先看看如图两个过孔。第一个图是没有盖绿油的,我们看看3D视图,第二个图。
可以看到都没盖绿油,我们打开其中一个设置一下属性,第三图。
就设置好了其中一个过孔的属性。
3、在PCB中我们看一下修改属性后的过孔。在3D视图下,第二图。
可以看到,过孔已经盖油。
4、单个过孔属性的设置如上所述,若需要所有过孔做盖油,则全局设置即可。
选中一个过孔,右键——find similar objects,第一图。
Kind选项下,VIA,Same,确定,第二图。
找到所有过孔后,选中solder mask tenting-top和solder mask tenting-bottom,第三图。
点确定就完成了全局更改,达到全板过孔不开窗的效果。
PS:本人使用软件是英文的,故步骤中用了英文。
5、若设计中没有做上述的过孔盖油处理,不要紧,只要在做PCB板的时候跟厂家说明过孔盖油或过孔阻焊,厂家会做相应处理的。
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