走上自研之路，苹果将推首款WiFi芯片与5G基带芯片，不支持毫米波

电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，据媒体报道，苹果将推出其首款自研5G基带，但这款基带芯片却存在一个先天缺陷，即不支持毫米波。这也意味着苹果在没有实现支持毫米波之前，还是会继续采购高通的5G芯片。
 
此前苹果分析师郭明錤曾透露，有两款搭载苹果自研的5G基带的手机将被推出，首发机型为iPhone SE 4，明年下半年的超薄机型iPhone 17 Air也将采用苹果自研5G基带。
 
苹果为何要自研基带芯片？
 
从2010年推出的iPhone 4开始，苹果便采用了其自研的A4芯片，这也开启了苹果SoC的自研之路。自此以后，苹果每年都会更新其A系列芯片，用于iPhone、iPad以及其他设备中。这些芯片持续改进，包括提高性能、降低功耗以及增加新功能，如集成神经网络处理能力等。
 
但基带芯片一直是苹果的弱项，这也导致iPhone长期以来在移动通信网络这一块的表现并不佳。在早期的iPhone中，苹果是采用了英飞凌提供的基带芯片。从2011年开始，苹果开始在其CMDA版本的iPhone 4中采用高通的基带芯片，并且此后多数iPhone型号均使用了高通的基带芯片。
 
不过苹果一向注重供应链的多元化，因此为了减少对高通的依赖，在2016年发布的iPhone 7 中，苹果开始使用英特尔基带芯片作为替代方案之一。此外，苹果也曾考虑或评估过三星和联发科作为潜在的基带芯片供应商，但实际应用后，用户反馈英特尔的基带芯片在性能上依然不如高通。
 
但摆脱单独供应商仍然成为苹果的战略目标，当然另一方面还源自苹果与高通一些法律纠纷，让苹果一边看着高通不爽，另一边却不得不支付高昂的采购与专利费用。资料显示，2010年至2016年，苹果一共向高通支付了161亿美元的芯片采购费，以及72亿美元的专利许可费。
 
更重要的是，外挂基带的弊端非常明显，不仅导致信号质量较差，同时也会提升功耗，占用更多机身内部空间，以及较差的协同能力。不能在A系列芯片中集成基带，也是iPhone一直以来被诟病信号差的主要原因。
 
但想要自研基带芯片并不容易，这种芯片的设计难度丝毫不逊色于常规芯片，尤其到了5G基带芯片，不但包含非常复杂的算法，在射频、算力、能效、频段等方面都有着严格的要求，远超普通芯片的研制难度。
 
为此，2019年苹果花费10亿美元收购了英特尔的智能手机基带芯片业务，不仅买下了英特尔的相关专利，还包括大量工程师。不过芯片的设计仍然充满波折，到了2022年，市场甚至一度传出苹果基带芯片失败的消息，而苹果当时也并未对这一消息进行否认。
 
但近期，有消息显示苹果的基带芯片仍然在研发当中，并且将在2025年正式发布，首发搭载iPhone SE 4以及一款超薄机型iPhone 17 Air。但这款自研基带芯片不支持毫米波，意味着这两款机型将智能支持5G中的Sub-6GHz频段，速度上会有所减慢。
 
苹果的布局
 
当前，全球5G网络频段主要分为Sub-6GHz和毫米波（mmWave）这两块，其中毫米波传输速度更快，但传输距离较短，适用于人口密集的城市区域。而Sub-6GHz虽然传输速度相对较慢，但信号传播距离更远，更适合郊区和农村地区。
 
有分析师认为，iPhone SE4主要出于成本考虑，因此不支持5G毫米波属于正常的商业选择，而iPhone 17 Air则是为了实现轻薄设计，不支持毫米波是苹果为了设计而做出的妥协。
 
有趣的是，此前苹果与高通达成和解后，与高通的5G基带芯片供应协议已经延长至2027年3月，这为苹果自研的5G基带芯片研发与部署提供了充足的时间。如果2025年苹果能够顺利布局自研基带芯片，那么研发出支持毫米波的产品也不会太远。
 
除了基带芯片外，近期外媒也多次报道苹果在自研Wi-Fi芯片和蓝牙芯片，以增强对芯片的掌控能力，从而减少对供应商的依赖。其中自研的Wi-Fi芯片也有望在明年开始商用，供应链消息显示，有部分新推出的iPad将会搭载苹果的自研Wi-Fi芯片。不过也有消息显示，这款芯片可能要等到2026年的iPhone 18系列发布时才会首次亮相。
 
关于自研Wi-Fi芯片这一说法，早在2021年市场便有消息传出。但这款芯片的研发也并不顺利，在2023年初，便有报道指出苹果暂停了Wi-Fi芯片的研发工作，不过随后苹果又重启了该芯片的研发。
 
从Wi-Fi芯片研发的启动可以很明显看出，苹果也在寻求减少对其Wi-Fi芯片供应商博通的依赖，并致力于自行设计更多的硬件组件，而非依赖外部供应商。
 
苹果不断推进自研芯片的道路，除了是希望能够掌控关键基础，并提升产品竞争力以外，另一个重要原因则是提升苹果公司本身的利润率。
 
据华尔街研究机构Wolfe Research发布的一份报告显示，随着苹果开始在iPhone 17系列中导入自研的5G基带芯片，预计将减少35%苹果对高通贡献的营收，到2026年将继续减少35%。
 
根据瑞银的报告，在高通2022财年442亿美元收入中，约有21%来自苹果。如果这一比例保持不变，那么等到明年，高通来自苹果的收入将减少至60.3亿美元左右，减少了32.5亿美元。到了2017年，更将锐减至39.2亿美元。而这些减少支付给高通的费用，也将转化为苹果本身的利润。
 
另一方面，从技术角度来看，随着苹果开始自研5G基带芯片、Wi-Fi芯片及蓝牙芯片，预计未来将这些自研芯片与自身的A系列芯片进行集成，那么长时间影响苹果iPhone的信号、发热、功耗等问题将迎刃而解。
 
既能提升对供应链的掌控力，又能提升产品的竞争力，同时还能降本增效，以此来看，最终将SoC外围的芯片全部集成进A系列芯片中，应该是苹果明牌的“阳谋”。
 
总结
 
从2022年传出苹果放弃基带芯片的研发，到如今苹果重启这一路线，并仍在推进，就能看出苹果对于集成外围芯片的决心。如今随着苹果自研Wi-Fi芯片、自研蓝牙芯片等产品的披露，苹果走向的是SoC的“大一统”。