越南定半导体路线图:2030年建1芯片厂10封测厂

　　9月23日最新资讯显示，越南政府于当地时间21日正式公布了其雄心勃勃的半导体产业发展蓝图，该战略覆盖了至2030年的详细规划及展望至2050年的宏伟愿景，旨在将越南打造成为全球半导体行业的领军中心之一。

　　这一战略框架精炼地概括为“C=SET+1”模式，其中C代表Chip（芯片），是核心；S代表Specialized（专用半导体），强调特色化发展；E代表Electronics（电子产业），关注下游产业链的延伸；T则代表Talent（人才），凸显对专业人才的高度重视；而“+1”则象征着越南在半导体供应链全球化布局中的独特地理位置与政策环境优势。

　　越南政府为半导体产业的成长设定了清晰的三阶段目标：

　　第一阶段（2024-2030年）：

　　目标建立100家半导体设计企业，并引入1家小型芯片制造商及10家封装测试企业。

　　致力于在多个行业领域开发专用半导体产品，推动半导体行业年收入达到250亿美元（约合当前人民币1763.36亿元），同时带动电子产业年收入规模超过2250亿美元（约合当前人民币1.59万亿元）。

　　第二阶段（2030-2040年）：

　　计划将半导体设计企业数量增至200家，并发展至拥有2家芯片制造商和15家封装测试企业。

　　逐步增强自主设计与生产专用半导体产品的能力，预期半导体行业年收入将跃升至550亿美元（约合当前人民币3879.38亿元），电子产业年收入则预计超过4850亿美元（约合当前人民币3.42万亿元）。

　　第三阶段（2040-2050年）：

　　长远目标设定为形成300家半导体设计企业，并配备3家芯片制造商和20家封装测试企业，全面掌握半导体领域的研发能力。

　　届时，半导体行业年收入有望突破1000亿美元（约合当前人民币7053.43亿元），而电子产业的年收入规模则将超过10450亿美元（约合当前人民币7.37万亿元），实现质的飞跃。

　　这一系列举措标志着越南政府对于推动本国半导体产业快速发展的坚定决心与长远规划。