半导体新闻
历经两年又三个月的日矽结合案,大陆商务部终于在附加限制性条件下点头批准了,对此日矽两家公司皆表示,谢谢不少国家对次结合案的支持,日矽合组产业控股公司启动,预计明年2月前召开股东临时会,5月底前这家可能命名为日月光产业控股公司可望成立诞生,而两家在***与美国Nasdaq挂牌的股票下市同时,这家控股公司无缝接轨于两地挂牌上市。这将是国内半导体业史上最大桩合并案。
在获得大陆商务部核准后,紧接着矽品公司公告处分大陆苏州公司三成股权给大陆紫光集团,交易金额人民币10.26亿元,约新台币46.76亿元,意味着日矽与紫光集团三方将合力争食全球半导体商机大饼。
日矽并一路走来艰辛万苦,同时也高潮迭起。2015年全球陷入股灾,日月光趁所有公司股票大跌之际闪电出手,宣布以每股45元收购矽品25%股权。随后矽品一路的反击,包括与鸿海股权交换结盟、办理私募让大陆紫光认股结盟,但最终分别因股东的反对及投审会的反对而告吹与撤件。
2016年5月矽品股东会上,握有约33%股权的日月光丢出代表善意的橄榄枝,对矽品股东会上的所有议案全部投下赞成票,促成双方能够往合意合并之路迈进,两家公司董事长张虔生与林文伯在证交所召开记者会,宣布双方签订同组产业控股公司意向书。2016年11月至2017年5月,***与美国公平会相继核准日矽结合案后,便等待大陆商务部的最后一关,最终在昨日有条件放行批准。
日月光说,日矽成功结合,为两岸与全球半导体作出贡献,同时也会根留***。
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