可编程逻辑控制器(PLC)和温度控制器在制造领域中确保有效的过程控制、实现稳定的质量以及最大限度减少用户失误方面拥有类似的功效。
过程控制设备自17世纪起就以各种各样的形式呈现,例如熔炉中的温度调节器以及后来18和19世纪蒸汽机、锅炉阀门以及其他机械系统中的飞球调速器等。
PLC是一种更加现代化的工具,在20世纪(特别是20世纪70年代)随着逐渐增长的工厂自动化需求而出现。在PLC之前,其功能是由一系列机械组件实现的,这些组件安装和维修费用极高,并且非常复杂,在工厂需要调整时(例如产品线升级)难以更改。
然而,尽管温度控制器和PLC有众多类似之处,它们在设置、编程和应用方面仍有显著不同,而综合这些不同来看,温度控制器有自己独特的优势:
当然这是相对来说的,PLC设计用于控制多任务,适用于多温回路控制的应用。对于某些单回路,或者少数回路控制的应用,PLC许多特点是应用所不需要的,所以成本显得高昂,这是不如选用专门针对温度调控设计的控制器。
如前所述,PLC设计用于多任务环境,因此需要专业编程技巧以及大量的时间,来打造符合特定应用需要的解决方案。而温度控制器则可以相对快速地安装、设置和优化(例如PID控制器),并且所需经验极少。
许多温度控制器可以面板安装,也就是可以安装在过程机械的前面板上,并且带可视屏幕,相关人员只需基本的工程知识即可在数分钟内完成设置。PLC则较为复杂,通常安装在面板后面的机架上,不带显示屏,且需要单独的HMI(同样需要设置),因此设置的便捷性上劣势明显。
温度控制器专门设计用于处理特定的工业过程,因此包含了与这些过程直接相关的特点、输出和控制功能,例如针对需要阀门电机驱动控制(VMD)的应用提供专门的算法。PLC需要具备适合广泛制造和自动化功能的特点,因此针对温度控制的特点是有限的。它们可以执行基本的温度控制任务,但不如专门的温度控制器优势明显。此外,由于需要处理模拟信号,温度控制系统对微处理器的要求非常严苛。温度控制器是专为处理这些需求而设计的,而PLC必须在系统经过测试后才能判定能否满足这些过程要求。如未能符合要求,PLC将无法快速响应过程中的各种变化,并导致超前或滞后,从而影响产品质量。
面板安装的温度控制器有多种规格以及复杂程度,因此操作员可轻松查看过程信息以及需要注意的警告或警报信息。PLC通常没有直接的界面,而是需要一个单独的HMI,且HMI需要单独设置。HIMI可以显示必要的过程信息,但它通常还会显示与PLC所管理的其他任务相关的各种数据。这意味着面板安装式温度控制器优势非常明显,有专门的界面方便查看所有相关的信息,可以快速进行调节。许多温度控制器还额外提供数据记录功能,可以用于查看先前所做的更改以及标记潜在问题。
温度控制器是闭合反馈回路的一部分,该回路主动追踪过程值与设定值的偏差,并根据需要调节功率水平。许多控制器都有PID算法,并带自动调节功能,可以实现快速设置,并保持最小的过程值与设定值偏差。其中就包括针对意外过程变化或中断(例如烤箱门打开)的调节。这对于维持稳定的高产品质量以及减少不良产品批次是非常必要的。
PLC有时也会有PID功能,但与温度控制器不同,它的PID功能通常是有限的或者需要工程师手动调节,这使得编程时间更长,并带来了人为错误的风险。如前所述,温度控制对处理器的要求可能是非常高的,PLC同时处理众多其他任务可能导致对过程变化的响应更慢,因而精度会低于专用温度控制器所能达到的水平。
在过程控制应用中,温度控制器相对于PLC有多个优势。它们安装和设置更快,操作更迅速且简单,提供专用于温度控制的特点,并且由于是专为温度控制设计的,可以满足对过程控制的高要求。
如果系统要求温度控制器所无法实现的更高自动化水平,则PLC是更为合理的解决方案,然而仍建议使用专用温度控制器来弥补PLC在温度控制方面的不足。这样既能利用专门的温度控制特点,又能减少对PLC的要求,不会有响应慢以及与设定值偏差大的问题,从而保证高最终产品质量。
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