制造/封装
1. 美印宣布将在印度建立半导体工厂,生产氮化镓、碳化硅等芯片
美国和印度达成协议,将共同在印度建立一家半导体制造厂,助力印度总理莫迪加强该国制造业的雄心计划。
据白宫消息人士称,拟建的工厂将生产红外、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)半导体,这是美国总统拜登和莫迪在特拉华州会晤后发布的。消息人士称,该工厂的建立将得到印度半导体计划(ISM),以及Bharat Semi、3rdiTech和美国太空部队之间的战略技术伙伴关系的支持。印度在亚洲的战略地缘政治地位为该国及其在技术领域所能提供的机会提供了新的关注点。在过去十年中,莫迪曾多次表示,他将把印度定位为中国的替代品,并且已经开始吸引苹果和三星转移部分制造业。
2. 传被苹果暂停生产供货许可 科森科技:部分属实,没有被剔出果链
近日有消息称,由于产品“质量问题”,苹果Macbook轴承供应商科森科技已经被苹果公司暂停生产供货许可,并将订单转移给其他供应商,直至今年年底。据称,这些轴承用于上一代MacBook Air机型,而非最新机型,并且轴承有缺陷的MacBook Air机型没有进入市场。
据报道,科森科技证券部工作人员表示,消息反映的问题有部分确实属实,MacBook Air 那款产品的转轴有一部分是有问题的,我们在处理过程当中,过段时间结论就明确了。与此同时,他还强调,公司没有被剔出果链,我们(来自苹果)的主要订单执行都是正常的。
3. 小鹏汽车上半年总收入为146.6亿元,净亏损为26.5亿元
9月23日,小鹏汽车发布中期业绩报告,根据报告,小鹏汽车上半年汽车总交付量为52,028辆,较上年同期的41,435辆增加25.6%。上半年,小鹏汽车实体销售网络合共611间门店,自营充电站网络达1,298座充电站,包括1,028座小鹏汽车自营超级充电站及270座目的地充电站。
上半年总收入为146.6亿元,较较上年同期的91亿元增加61.2%。其中,汽车销售收入为123.6亿元,较上年同期的79.4亿元增加55.7%。整体毛利率为13.5%,上年同期为-1.4%;其中,汽车毛利率(即汽车销售毛利润或亏损占汽车销售收入的百分比)为6%,相较而言,上年同期为-5.9%。上半年净亏损为26.5亿元,相较而言,上年同期为51.4亿元。除以股份为基础的薪酬开支及与或有对价有关的衍生负债的公允价值收益外,截至2024年6月30日止六个月非公认会计原则净亏损为26.3亿元,相较而言,上年同期为48.8亿元。
4. 台积电增资美厂过关 投审会批准注资2400亿元新台币
中国台湾经济部门投审会昨(23)日通过五件重大投资案,其中台积电以75亿美元(逾2400亿元新台币)增资美国亚利桑那州新厂,从事经营集成电路及其他半导体设备制造、销售、测试与电路辅助设计业务。
中国台湾经济部门投审会昨日召开会议,通过五件重大投资案。其中对外投资部分通过二案。第一案是台积电以75亿美元增资美国TSMC ARIZONA CORPORATION。官员表示,因台积电在美国亚利桑那晶圆厂投资12英寸晶圆厂,因有运营资金需求而增资,这也是昨日通过五案中,金额最大的一个案子。
5. 小米汽车组织架构重大调整:年内交付端到端智驾
据报道,小米智能驾驶团队近期完成新一轮组织架构调整,将原有“感知”和“规控”两个二级部门重组合并为“端到端算法与功能部”,负责量产方案的开发。小米汽车智能驾驶将从传统模块化开发,全面转向端到端大模型的技术路线。消息称,小米汽车的目标是年内交付端到端智驾。
另外,小米原负责预研的“自动驾驶”团队成为重点发展部门,大力推进L3/L4级自动驾驶产品的研发与落地。据悉,小米在北京、上海和武汉三地设有智能驾驶团队,总人数约1200人。小米智能驾驶量产方案进展不如预期,重组后的“端到端算法与功能部”将负责开发含激光雷达和不含激光雷达两套技术方案。
6. 西门子将拆分电动汽车充电业务eMobility
西门子表示,将剥离其电动汽车充电部门eMobility,以创建独立的业务,使其更加灵活,更有能力利用快速增长的市场机会。
eMobility为公共、住宅、商业和市政客户提供硬件、软件和电动汽车充电基础设施。它提供充电技术和基础设施以及规划和实施电网连接。eMobility业务在德国、葡萄牙、美国、印度和荷兰设有生产和研发基地。西门子在一份声明中表示:“西门子eMobility如今拥有强大的技术核心和产品组合,剥离后将赋予企业创业自由,使其转变为更灵活、更专注和更高效的市场参与者。”
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