控制/MCU
凭借μC/OSⅡ灵活的任务间通信的能力,采用消息邮箱Mbox从数据生成任务中将打印数据传送给打印任务。在不同任务中,将暂时不需要工作的任务挂起,而将需要工作的任务恢复运行,圆满地实现了三维打印的快速、精确控制。
0引言
三维打印制造是近年来快速制造领域的热点技术之一,根据本小组的研究,采用μC/OSⅡ操作系统开发三维打印机,能够将打印机的各项工作分解为不同的任务,每个任务完成特定的一些工作,从程序模块的划分上,任务明确,层次清晰。其中关键是不同任务之间的同步与通信,凭借μC/OSⅡ系统灵活的任务间通信的能力,经过精心设计和调试,圆满地实现了任务间的通信。使各个任务协调一致、有条不紊的工作,实现了三维打印的快速、精确控制。
1三维打印原理与控制系统简介
三维打印机的打印头固定在一个确定的高度上,打印的零件处在打印头下面的工作台上,对零件从最底层往上进行逐层打印,打印完一层,工作台下移一层,再打印零件的上一层。工作台上下移动称为Z向移动,由一个控制Z向运动的电机驱动,在打印一个零件时,有两个送丝电机,一个送粗丝,用于基础骨架打印,另一个送细丝,用于零件精细部分的打印。打印前在PC计算机上对零件进行三维打印的数据处理,将零件分为若干层,每层厚度为Δh,每层按照最优方向划分为若干紧密相邻的剖面线,打印机打印的就是这些剖面线。打印确定的一层时,打印头的运动是一个二维平面运动,每一条线的打印,都是由X方向的驱动电机和Y方向的驱动电机协同工作,完成一条线的打印。这样逐条线打印直到打印完本层的所有线条,就完成了本层的打印。这样,共需要X向、Y向、Z向3个电机及2个送丝电机共计5个电机的实时控制,才能实现三维打印。因此三维打印可以视为一个五轴联动系统。
对其控制系统研究的结果是,采用目前ARM最新版本V7架构的ARM Cortex M3作为主控器的CPU是很好的一个选择。这里选用的就是基于ARM Cortex M3内核的由意法半导体出品的STM32F103VE6T,该MCU为32位,主频72 MHz,内含512 KB的FLASH闪存,可以存放多达512 KB的程序代码,有64 KB RAM,8个多功能定时器。片内其他资源丰富,其速度和资源能很好地满足三维打印机的控制要求。选用了5个通用定时器分别作为X、Y、Z方向运动电机和2个送丝电机的控制器,选用定时器T6作为每条线段打印的总时间定时器。在对几种嵌入式操作系统进行比较后,选用了实时性最好、代码量最小、功能强大的μC/OSⅡ系统。在Keil集成仿真平台上完成了软件与硬件系统的设计开发与调试。
2三维打印任务划分
所有需要在打印之前就完成的工作,全部放在初始化部分完成,例如I/O口的初始化、串行通信初始化、LCD显示器初始化、打印控制所需的6个定时器的初始化、打印头初始位置确定、打印头预热、打印模式设置等。
打印过程中的工作划分为四个用户任务,具体内容见表1.
然后任务3通过调用OSTaskSuspend(3)函数又自行挂起。这时任务3和任务4都处于挂起状态。此时本条线段的打印还在进行,系统运行空闲任务OSIdleTask()和统计任务OSStatTask()。
直到本线段打印完成后,负责打印总时间的定时器T6定时时间到,程序执行会进入T6的中断服务程序。
在该中断服务程序内,先停止各电机的运转,也就是停止打印头的运动和送丝运动。然后又开始下一条线段的打印。周而复始,直到打印完本层。再打印下一层。
直到所有层打印完成。
4结语
凭借μC/OSⅡ系统强大的多任务调度与管理能力,通过任务间的通信,实现了多任务实时操作,数据生成工作与打印工作同时进行,实现了三维打印的快速精确控制,提高了CPU的工作效率。
STM32/STM8
意法半导体/ST/STM
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