锐成芯微受邀参加DAC 2024

关于 2024设计自动化大会（DAC）

DAC(Design Automation Conference) 是电子电路和系统设计以及设计自动化生态系统的全球盛会。今年是第61届，约有200家全球领先和新兴公司参会，涉及人工智能/机器学习 、汽车、设计服务、云设计、电子设计自动化（EDA）、嵌入式系统和软件 （ESS）、知识产权 （IP）、安全/隐私等诸多领域。

DAC 2024在美国旧金山Moscone中心举行，锐成芯微作为具有国际市场竞争力的IP提供商即将再度参展DAC。本次大会上，锐成芯微将携自主硬核技术和产品亮相，为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的、具有市场竞争力的IP产品，以平台化营运机制为合作伙伴提供完整的“从IP到芯片”的解决方案。

锐成芯微提供高性能低功耗的模拟IP，包括低功耗Bandgap、LDO、PMU、OSC、PLL、ADC等全套模拟IP；以及高性能ADC/DAC系列IP。

锐成芯微致力于高可靠性嵌入式非易失性存储（eNVM）IP的研发，包括SuperMTP、LogicFlash MTP、LogicEE EEPROM、LogicFlash Pro eFlash、OTP等。

1 SuperMTP技术

针对汽车电子应用开发，在可靠性、安全性、可测性、产品一致性方面达到AEC-Q100车规等级标准，满足各类汽车芯片对于可靠性存储的需求，可广泛应用于汽车电子领域的传感器、电源管理、信号调理、电机驱动、微处理器、功率转换等各类产品；

2 LogicFlash(MTP)技术

兼具高可靠性、高读写速度和低功耗等特点，系列产品已广泛应用于MCU,PMIC,RF SoC,DDIC， Analog IC，马达驱动以及汽车电子等领域。

SuperMTP IP技术与LogicFlash IP技术并驾齐驱，满足广泛的存储IP市场需求；

3 LogicFlash Pro eFlash技术

具有工艺兼容性高、可靠性高、所需额外光罩少、读取速度快的特点，在汽车电子领域，该技术与BCD工艺结合能有效满足产品对功耗效率、性能等级、兼容特性等的多重需求，并将模拟芯片和控制芯片合二为一，有效降低整体系统成本；

4 Anti-Fuse OTP技术

完全工艺兼容，不需要额外光罩，且具有很好的可靠性和Cell电流稳定性、读取速度快等特点，更适用于55nm/40nm及以下FinFET等先进工艺节点。

通过自主创新的设计架构，和多年的无线射频通信芯片开发经验，陆续推出了低功耗蓝牙(BLE) IP解决方案，双模蓝牙(BT/BLE dual mode) IP解决方案，Wi-Fi6 IP解决方案等。

其中低功耗蓝牙和双模蓝牙方案具有低功耗、小面积、高兼容性等特点，得益于创新的设计架构，整体IP面积较同类产品可缩小40%以上。

Wi-Fi6 IP满足高速无线网络通信同时，支持蓝牙功能，具备高集成度特性，广泛应用于手机、TWS耳机，智能手环(表)，智能物联网（智慧城市、智能家居）等产品。

锐成芯微可提供一系列高速高性能接口类IP和混合信号IP，包括USB、MIPI、SerDes等，是国内为数不多的、已在国产高性能CPU上大量量产的完整解决方案。可广泛应用于CPU、AI芯片、高速数据存储、高速音视频处理等领域。

关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt；锐成芯微）成立于2011年，是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。公司立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超130件，先后与全球超25家晶圆厂建立了合作伙伴关系，工艺覆盖5nm~180nm的CMOS、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台，累计开发IP 650多项，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、人工智能等领域。据 IPnest在2023年的排名，锐成芯微是全球排名第10的物理IP提供商，在IP细分领域具有显著的、持续的竞争优势，公司的模拟及数模混合 IP 排名全球第二、中国第一，无线射频通信IP和嵌入式存储IP分别排名中国第一和中国大陆第一。

锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任，秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念，致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。