超紧凑模块提供高达 39 TOPS AI 算力

康佳特推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模块
带来卓越的边缘 AI 应用体验
 

2024/9/25中国上海  * * * 全球领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特--推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列处理器的新型COM Express 紧凑型计算机模块。该模块基于全新锐龙处理器的专用计算内核，具有多达 8 个 "Zen 4 "内核、创新的 XDNA™ NPU 和强大的 Radeon RDNA 3™ 图形处理器，可为AI推理提供高达39 TOPS的惊人算力。
 
   这使得全新conga-TCR8 Type 6模块在大批量、价格敏感的应用中尤为突出，这些应用需要先进的AI、图形和计算能力的结合。医疗成像、测试与量测、AI支持的POS/POI系统以及专业游戏等领域的OEM厂商可以利用这些长期可用的COM Express紧凑型模块，加速创新，同时确保投资安全。凭借广泛、可扩展的TDP功耗范围(15~54瓦)，此模块也非常适合升级现有设计。只需更换模块，即可将其产品升级至最新的技术水平，显著提高产品生命周期、投资回报率和可持续性。
 
     康佳特产品管理总监Martin Danzer解释道：“ 全新基于AMD 锐龙嵌入式8000的模块不仅扩展我们面向创新应用的高性能边缘 AI 平台系列，还通过 aReady.COM 版本让开发人员轻松享受系统整合优势。这一新处理器平台，结合了强大的CPU、GPU和NPU内核，非常易于整合。客户和用户将受益于配置的虚拟化软件、预装的操作系统、增强功能的IoT软件以及灵活的扩展选项，从而在成本、效率和可靠性上获得优势。”
 
详细功能介绍
    全新conga-TCR8计算机模块提供了四种不同的AMD 锐龙嵌入式8000处理器配置，具备6或8个“Zen 4”内核，支持高达128GB的DDR5-5600内存，支持ECC功能，适用于数据密集和数据关键型应用。集成的AMD XDNA™ NPU(16 TOPS) 和AMD Radeon RDNA™ 3图形处理器也可以作为GPGPU用于AI任务，配备多达12个计算单元，结合起来提供高达39 TOPS的计算能力。此外，它还支持多达4个8K 分辨率的沉浸式图形输出。为了快速的外围连接，模块还提供了6个PCIe Gen 4接口(8通道)，配备PEG x8 Gen 4接口、3个DisplayPort接口、1个eDP或LVDS接口、4个USB 3.2 Gen 2接口和4个USB 2.0接口。音频信号通过HAD传输，存储设备可以通过2个SATA 6 Gb/s接口或板载NVMe SSD。同时支持SPI、UART、I2C和GPIO等通用接口。
 
    新型COM Express紧凑型模块还提供aReady.COM选项，带有定制预装和经过验证的操作系统，如ctrlX OS、Ubuntu和/或RT Linux，并提供可选的 aReady.VT 系统整合功能和 aReady.IOT 物联网连接功能。根据客户需求，模块还可以预装客户的应用程序，实现即插即用的简易集成。

    此外，康佳特的高性能系统和设计服务简化了应用开发过程。服务内容包括全面的板级支持包、评估载板、定制的散热解决方案、丰富的文档和培训、以及高速信号完整性测量等。
全新conga-TCR8 COM Express 紧凑型模块提供以下配置:

名称	TDP	CPU核心数	线程数	基维频率/最大频率	计算单元
AMD Ryzen™ Embedded 8845HS	45 W (35-54 W)	8	16	3.8 / 5.1	12
AMD Ryzen™ Embedded 8840U	28 W (15-30 W)	8	16	3.3 / 5.1	12
AMD Ryzen™ Embedded 8645HS	45 W (35-54 W)	6	12	4.3 / 5.0	8
AMD Ryzen™ Embedded 8640U	28 W (15-30 W)	6	12	3.5 / 4.9	8

 
更多conga-TCR8 模块信息: conga-TCR8
 
更多COM Express 标准信息: COM Express Technology - congatec