HDI线路板盘中孔处理工艺

HDI线路板的盘中孔处理工艺是为了应对电子元件集成度提高和元器件封装缩小带来的挑战。在复杂的HDI电路板设计中，由于管脚间距较小，有时需要在焊盘上打孔（即盘中孔）以便于信号和电源从下一层线路板传递出来。

以下是几种常见的HDI线路板盘中孔处理工艺：

树脂塞孔+电镀盖帽：这是一种较为高端的工艺，首先在孔中填充环氧树脂，然后电镀铜封口，使得表面平整，避免漏锡或虚焊问题。这种工艺常用于需要高精度器件的电路板，如BGA等。

铜浆塞孔+电镀铜盖帽：这种工艺适用于需要快速导热的位置，如QFN下的GNDPAD。孔中充满铜浆后电镀铜封口，提供良好的导热性能。

过孔盖油：这是一种常见的工艺，焊盘上不放置锡，而是覆盖一层油墨，主要用于防止过孔在波峰焊时产生短路。

过孔开窗：允许锡进入孔内壁，增加孔的导通能力，适用于插件孔，转Gerber文件时无需取消过孔开窗。

盘中孔塞油：孔壁内填充阻焊油墨，防止波峰焊时锡穿透元件面造成短路，设计文件转Gerber时需取消过孔开窗。

激光钻孔制作：在HDI盘中孔PCB线路板中，领智电路使用激光钻孔技术制作，最小孔径可达0.1mm。

这些工艺的选择取决于具体的设计需求和电路板的性能要求。在设计过程中，需要综合考虑信号传输、散热、成本等因素来确定最适合的盘中孔处理工艺。

审核编辑 黄宇