Xilinx发窗体芯片功能安全解决方案,协助用户节省40%成本

　　据报道，Xilinx发布具有片上冗余特性的单芯片功能安全性解决方案，此方案可帮助客户缩短通过IEC61508合规性认证所需的时间。

       美商赛灵思发表一个单芯片Zynq-7000 All Programmable SoC功能安全解决方案，协助众多工业应用领域的顾客缩短IEC61508兼容与验证流程，包括像工业物联网终端控制、马达驱动、智能IO、智能感测、闸道、工业运输、以及电网等。新解决方案内含硬件设计，除了采用单芯片SIL3与HFT=1架构的硬件设计，还附有完整支持文件、评监报告、以及IP与软件工具。

　　借由运用这些资源，顾客可大幅降低风险，可缩短验证与开发时间最多可以达到24个月。此外，赛灵思的单芯片解决方案将协助用户节省超过40%的成本；许多顾客以往必须使用两个甚至更多颗芯片才能达到IEC61508所规定的可靠度与冗余度。

　　Zynq-7000 SoC是第一款率先将安全与非安全功能集成在一起的单芯片应用处理器，通过专业中立的功能安全验证机构德国莱因TÜV的评监，符合IEC61508国际标准Part2 Annex E增订条文中对于芯片内冗余度的规定。

　　赛灵思工业与科学暨医疗市场经理（ISM）Christoph Fritsch表示，「赛灵思颠覆了过去各界认为不可能的界限，成为率先将第三级功能安全（SIL3）与容许零次失败（HFT=1）的安全架构以及各种非安全（non-safety）应用的架构集成到单一芯片的第一家厂商。

　　我们对这项里程碑深感自豪，参与此计划的业界领导厂商同表肯定亦让我们极为欣慰。我们的目标是协助顾客开发SIL3设计流程，包括纸上作业以及通过认证都能达到最高的集成度与生产力。