【ISES China 2024精彩回顾】半导体精英齐聚，共促产业创新发展

2024国际汽车半导体创新发展交流会（ISESChina 2024）日前在无锡圆满落幕。本次活动汇聚了全球汽车半导体行业的顶尖企业与精英领袖，共同探索行业新趋势，推动技术创新发展，为汽车半导体产业带来了强劲动能。

 

 

SPEA中国区总经理孙媛丽女士的演讲无疑是全场的亮点之一。她聚焦于功率半导体的可靠性话题，特别是在KGD（良品芯片）级别测试SiC半导体器件方面进行了深入剖析，传递了对行业发展的深刻洞察，彰显了SPEA在半导体测试领域的领先地位与持续创新能力，为出席活动的行业同仁提供了宝贵的见解与启迪，赢得了与会代表阵阵掌声。

本次盛会还吸引了众多业内知名企业的积极参与，包括意法半导体、安森美、英飞凌、利普斯、中茵微电子、三安、安靠等半导体行业巨头，以及蔚来汽车、沃尔沃等新能源汽车领域的领导者。这些企业代表的到来，不仅为盛会增添了更多的看点，也充分展示了汽车半导体行业的蓬勃生机与发展潜力。

 

 

在交流环节，出席嘉宾纷纷就汽车半导体的技术创新、市场应用等话题进行了深入探讨。他们不仅分享了各自企业在技术研发、产品创新方面的最新进展，也对未来半导体行业的发展趋势进行了预测。

ISES China 2024已经落下帷幕，但汽车半导体行业的创新与发展之路才刚刚开始。SPEA期待够结识更多志同道合的合作伙伴，共同推动汽车半导体产业的发展。