西斯特科技亮相无锡2024半导体封装测试技术与市场年会

9月26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会，暨第六届无锡太湖创芯论坛，在太湖国际博览中心顺利落下帷幕。

 

中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科集团首席科学家于宗光回顾、阐述和与展望了全球和中国封测产业的发展现状、机遇与挑战以及对未来中国封测产业发展的思考。
 

 

全球半导体市场2023年营收5201.3亿美元，预测2024年将增长13.1%，国内半导体市场2023年营收16696.6亿元，占全球市场份额45.5%，预测2024年将增长11.9%，市场规模将达到13738亿元。

 

国内市场封测产业面临先进封装竞争力不足的挑战，在Chiplet成为主流，玻璃基板技术革新的整体趋势下，国内封测企业要把握终端市场稳定的良好机遇，加强技术研发，建立良好的合作机制，推动上下游垂直整合，重塑产业格局。

 

西斯特科技携最新产品亮相封测年会，为行业发展提供了更多思路和解决方案，与业界同仁一起共商发展大计。

 

随着人工智能技术的快速发展，消费电子产品及相关的存储器市场将得到强有力的带动，国内半导体设备市场和材料市场成长空间广阔。

 

西斯特科技也必将从细微处着手，钻研技术精工应用，为封测事业蓬勃发展添砖加瓦。

 

 

西斯特科技

深圳西斯特科技有限公司 (简称西斯特SST) ，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削系统方法论，2015年金秋创立于深圳，根植于技术创新的精神，屹立于创造价值、追求梦想的企业文化。 

 

基于对应用现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法论的实际应用，西斯特秉承先进的磨削理念，践行于半导体、汽车零部件等行业，提供高端磨具产品以及“切、磨、钻、抛”系统解决方案，在晶圆与封装基板划切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽车零部件精密磨削等领域应用广泛。

 

西斯特科技曾先后获得国家高新技术企业、深圳市专精特新企业等称号，始终以先进的技术、创新的产品、优质服务的理念，引领产业革命，创造无限可能。