半导体专家无锡聚首，共话产业挑战与机遇

近日，无锡这座历史悠久的城市再次吸引了全球半导体行业的目光。一系列高端会议和论坛在此举行，众多国内外半导体领域的顶尖专家、学者与企业高层汇聚一堂，围绕技术创新、市场趋势及未来发展展开了深入交流与探讨。这些活动不仅为与会者提供了宝贵的学习与合作机会，也为全球半导体产业的未来发展描绘了美好蓝图。

 

一、无锡：半导体产业的璀璨明珠

无锡，作为中国集成电路产业的重要基地，拥有完整的产业链和供应链，是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市。近年来，无锡市政府高度重视半导体产业的发展，出台了一系列扶持政策，吸引了众多国内外知名企业落户。滨湖区作为无锡集成电路产业发展的先行区，更是集聚了众多高科技企业和科研机构，形成了强大的产业集群效应。

 

二、高端会议聚焦技术创新与市场趋势

1. “2024国际汽车半导体创新发展交流会”

9月24日，在无锡市惠山区举行的“2024国际汽车半导体创新发展交流会”吸引了众多国内外汽车半导体行业的重量级嘉宾与专家。此次盛会由中国工程院院士、中国中车首席科学家丁荣军，博世（BOSCH）中国区传感器总经理王宏宇，以及长城、蔚来、奇瑞等全球汽车和半导体领域的顶尖专家、学者与企业高层共同参与。

 

会上，丁荣军院士发表了题为《中车汽车功率半导体技术创新与产业化》的主旨演讲，详细介绍了中国在汽车功率半导体技术方面的突破性进展。他指出，中国在这一领域已取得显著成就，未来将继续加大投入，推动产业迈向更高水平。同时，阿吉兰集团半导体事业部总裁Sunil Banwari就全球半导体区域发展面临的机遇与挑战进行了深入分析，为与会者提供了全球视角的市场洞察。

 

此外，来自国际知名行业研究咨询机构悠乐公司以及奥地利半导体中心的嘉宾分别带来了《驱动未来:汽车电气化与功率半导体创新发展》以及《推动汽车应用的研究与创新》的报告，深入剖析了全球汽车产业的趋势与挑战，探讨了未来汽车电气化、智能化发展和功率半导体技术的前沿发展趋势。

 

在圆桌论坛环节，国际半导体高管峰会总裁与来自三安半导体、苏州清华大学汽车研究院、中茵微电子、沃尔沃等嘉宾围绕汽车低碳化、集成电路产业链与价值链发展及汽车半导体的未来展开了深入讨论，分享了各自公司的前沿创新成果。这些交流不仅增进了行业内的相互了解，也为未来的合作奠定了坚实基础。

 

2. “第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛”

同日，在无锡滨湖区举办的“第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛”同样备受瞩目。此次活动被誉为中国半导体封测行业“第一盛会”，汇聚了来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英。

 

会上，滨湖区集成电路产业“一中心、两基地”正式发布。“一中心”即无锡（国家）集成电路设计中心，总投资30亿元，占地面积301亩，已吸引了中科芯、十一科技、清华研究院等头部科研院所及170余家集成电路企业入驻。而“两基地”——聚芯源创产业园和锡芯谷人工智能装备产业园，则以“工业上楼”的全新解法，致力于打造“竖起来的工厂”，推动集成电路产业向更高层次发展。

 

在主题演讲环节，多位行业领袖与专家学者围绕中国半导体封测产业现状与趋势、第三代半导体技术新进展、封装工艺和可靠性协同设计软件开发及应用等热点话题展开了深入交流与探讨。这些演讲不仅为与会者提供了丰富的市场洞察和技术信息，也激发了大家对未来发展的无限遐想。

 

此外，论坛还设有先进封装工艺和测试技术、封装技术和关键材料的创新与合作等多个分论坛，为参会者提供了更加全面、深入的交流平台。同时，同期举办的封测行业展也吸引了国内外100多家知名企业参展，展品涵盖半导体技术制造的各个方面。

 

三、技术创新引领产业升级

在无锡举行的这一系列高端会议和论坛中，技术创新无疑是贯穿始终的关键词。无论是汽车半导体、封装测试技术还是其他相关领域，技术创新都是推动产业升级的关键动力。

 

1. 汽车半导体技术

随着汽车产业的智能化与绿色转型升级加速推进，汽车半导体技术的重要性日益凸显。丁荣军院士在演讲中强调了中国在汽车功率半导体技术方面的突破性进展，这不仅提升了中国在全球半导体产业中的地位和影响力，也为新能源汽车和自动驾驶技术的快速发展提供了有力支撑。

 

未来，随着汽车低碳化、智能化趋势的深入发展，汽车半导体技术将面临更多挑战和机遇。如何进一步提升功率半导体的性能、降低成本、提高可靠性将是行业需要共同面对的问题。而无锡作为全国领先的半导体产业基地之一，在这一领域具有得天独厚的优势和条件。

 

2. 封装测试技术

封装测试技术作为半导体的封装、测试环节是芯片到器件的桥梁。随着摩尔定律步伐放缓和后摩尔时代的到来，封装测试技术的重要性愈发凸显。此次论坛上多位专家就先进封装技术、可靠性协同设计软件开发及应用等热点话题展开了深入交流与探讨。

 

滨湖区的利普思公司在第三代功率半导体封装技术方面已达到全球领先水平其车规级SiC模块产品在市场上更是以高出行业水平30%以上的功率密度而著称。这些技术成果不仅提升了中国在全球半导体封装测试领域的竞争力也为新能源汽车等下游产业的发展提供了有力支撑。

 

四、市场趋势与未来展望

在全球半导体市场持续复苏的背景下中国半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。摩根士丹利最新发布的报告指出随着AI芯片大厂英伟达Blackwell构架GPU的量产预计今年第四季度有望创造100亿美元营收。这一趋势不仅反映了全球半导体市场对高性能计算、人工智能等领域的需求增长也为中国半导体企业提供了广阔的发展空间。

 

 

无锡作为中国半导体产业的重要基地之一在这一背景下更应发挥自身优势积极应对挑战。通过加强技术创新、提升产业链水平、拓展国内外市场等措施不断提升自身实力和影响力为全球半导体产业的未来发展贡献中国智慧和力量。

 

五、结语

半导体专家聚首无锡共话产业未来不仅展现了无锡在半导体领域的强大实力和影响力也为全球半导体产业的未来发展注入了新的动力和活力。随着技术创新和市场趋势的不断演进我们有理由相信中国半导体产业将在未来迎来更加辉煌的篇章。