三星预测HBM需求至2025年翻倍增长

三星电子近期发布预测，指出全球HBM（高带宽内存）需求正迎来爆发式增长。据三星估算，到2025年，全球HBM需求量将跃升至250亿GB，较今年预测的120亿GB实现翻番，这主要得益于人工智能技术的迅猛发展对高性能内存的迫切需求。

展望未来，三星进一步预测，到2026年HBM需求将攀升至350亿GB，而到2027年则将突破470亿GB大关，展现出持续强劲的增长态势。这一系列预测不仅彰显了HBM市场的巨大潜力，也预示着半导体行业正加速向更高性能、更大数据处理能力的方向迈进。