三星W25折叠屏手机加速推进,兴森科技HDI基板助力十月上市

　　近日，科技界传来振奋人心的消息，三星电子的高端折叠屏手机项目——中国市场命名为W25，韩国市场则称为Galaxy Z Fold特别版，已正式步入量产前的关键阶段。据韩国权威科技媒体The Elec独家披露，该机型的关键零部件已开始小规模生产，并正经历一系列严苛的可靠性测试，预示着这款万众瞩目的新品距离市场亮相已指日可待。

　　尤为引人瞩目的是，此次三星W25折叠屏手机的核心技术支撑——HDI（高密度互连技术）基板，由国内PCB制造业的领军者兴森科技独家供应。兴森科技在北京的先进生产基地已正式启动了该批HDI基板的试产工作，展现了其强大的技术实力与高效的生产组织能力。这一合作不仅标志着兴森科技在HDI技术领域的深厚积累得到了国际巨头的认可，也预示着中国高科技企业在全球供应链中的重要地位日益凸显。

　　HDI技术作为推动电子产品轻薄化、高性能化的关键力量，通过创新的微盲／埋孔设计，极大地提升了电路板的集成度与性能表现。三星W25折叠屏手机正是借助这一技术优势，即便在设计中舍弃了部分数字转换器技术以追求极致的轻薄与便携，仍能保持强大的功能性与用户体验，包括标志性的S Pen功能，为用户带来前所未有的操作便捷与创作乐趣。

　　兴森科技自成立以来，始终站在PCB行业技术创新的前沿，通过不断的研发投入与产业升级，逐步确立了在高密度互连技术领域的领先地位。此次成功携手三星，为其旗舰折叠屏手机提供核心部件，不仅是兴森科技技术实力与生产能力的一次集中展现，也是其国际化战略征程中的一座重要里程碑。

　　随着三星W25折叠屏手机测试工作的深入与HDI基板试产的稳步推进，全球科技爱好者对这款集创新科技与卓越品质于一身的新品充满了无限遐想与期待。未来，三星W25折叠屏手机无疑将在中韩乃至全球市场掀起一股新的折叠屏热潮，引领智能手机行业迈向更加辉煌的发展篇章。