如何满足3.5G 和 4G 基站中Serial Rapid IO的架构需求

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用户需求带动移动数据流量持续增长,迫切需要转向部署3.5G 和4G基站。新一代基站架构要求为其多个基带卡配置高带宽的背板。而且,基带卡需要一簇多核数字信号处理器(DSP) 来提供更高的基带处理能力。为了配合DSP性能的增加,在最大限度地减少布线以简化电路板的同时,需要高带宽来互连多个DSP。IDT不断增加的中央数据包交换器(CPS)系列产品支持Serial Rapid IO(sRIO),可提供最丰富的端口和链接组合,以方便模块化基站架构的扩展。

需求推动无线基础设施改进


过去几年中,无论是固定还是移动接入市场,互联网流量都显示出巨大而迅速的增长势头。在移动接入市场,3G智能手机和PDA类设备近期的增长需求将持续带动企业级市场的无线数据流量的增长。在普通用户市场,预测未来数据流量的增长将会是观看和分享的视频下载。为了便于客户在寻找更丰富媒体体验的同时,能够更快地接入网络、缩短下载时间,业务提供商将会在他们现有的无线基础设施结构中引入功能更为强大的3.5G和4G基站。


在3.5G和4G基站架构中,不断增长的数据传输速率和用户提高单位基站能力的要求推动着无线卡和基带卡之间的背板速度不断提升。这种全面的带宽增加,也逐渐增加了基带卡标准集群配置中更多DSP间的互连。


满足新一代基站的sRIO需求


为了在适应系统带宽增加的同时最大限度地减少布线,以限制板卡尺寸,sRIO已经成为基带卡架构选择的标准协议。作为一个开放标准,sRIO结合了高带宽效率的低开销包和直观的点对点支持。这种结合是在基带应用中支持多个DSP的理想方式。


提供sRIO接口的DSP、特定应用信号处理器(ASSP)和FPGA产品的不断增加,形成了一个高性能且具成本效益高、模块化解决方案的新一代基站的健康生态系统。使用标准的协议,例如sRIO,为基站架构设计师带来了灵活性。
 

 

 

STM32/STM8

意法半导体/ST/STM

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