USB3.1连接器改善EMI/RFI问题传输率达10Gbit/s

最新USB 3.1连接器传输品质将大幅提升。通用序列汇流排开发者论坛(USB-IF)日前正式确定传输率达10Gbit/s的USB 3.1连接器规格，不仅改善电磁与射频干扰(EMI/RFI)问题，亦与先前连接器相容，将有助原始设备制造商(OEM)减少金属隔离片使用数量，降低笔电与个人电脑(PC)主机板的物料清单(BOM)成本。

据了解，USB-IF为降低EMI/RFI问题对USB传输数据品质的影响，在USB 3.1连接器新增四片接地弹片(Grounding Figure)，分布于与印刷电路版(PCB)接点、连接器转角、公/母头介面、连接线终端等，如此一来连接器内部包覆性、隔离(Shielding)程度将提升，可将EMI及RFI功率绕行(Bypass)，降低对数据传输品质的影响。

USB-IF在实际测试后指出，增加接地弹片后的USB 3.1连接器将较原本方案减少至少10dB以上的EMI/RFI干扰，因此，OEM或系统厂不须在主机板或连接器附近增加金属隔离元件，即可达到相同的数据传输表现，可望以更低的元件数量与成本进军对EMI/RFI要求甚严的美国、欧洲市场。

除EMI/RFI问题外，USB-IF亦明确指出USB 3.1缆线于5GHz频宽下介入损失(Insertion Loss)应小于6dB，且长于1公尺(m)以上的缆线将须以主动式缆线(Active Cable)为主，可依照距离远近采用光纤方案或加上转接驱动器(Re-driver)，确保资料传输品质。

与此同时，USB-IF也已开始因应行动装置轻薄化，针对Micro USB 3.0规格进行改革讨论，届时连接器EMI/RFI问题以及连接器外型皆将成为讨论焦点，未来Micro USB 3.0连接器将倾向于将弹片置于连接器前后，犹如苹果(Apple)Lightning连接器规格一般，以紧密连接手机，提高传输品质。

事实上，现在USB 3.1标准仍在初期芯片开发阶段，预计第四季才将进入产品开发期，因此消费者最快于2014年下半年才可买到内建USB 3.1晶片的超轻薄笔电(Ultrabook)，而整体USB 3.1市场也须待2014年下半年品牌厂旗舰产品出炉后才会逐渐发酵。