制造/封装
9月24日,国内领先的集成电路与汽车零部件一站式整合验证服务平台苏试宜特为高云半导体颁发AEC-Q100认证通过证书。高云半导体董事长王博钊,苏试宜特常务副总经理黄志国、可靠度工程部部长葛金发等双方代表出席了此次颁证仪式。
颁证仪式
高云半导体董事长王博钊(左)、苏试宜特常务副总经理黄志国(右)
AEC-Q系列认证是公认的车规元器件的通用测试标准,主要用于评估和确保汽车电子组件在恶劣环境下的可靠性和性能。该标准由汽车电子委员会(Automotive Electronics Council,简称AEC)制定,目的是为了确保汽车中使用的电子器件能够在汽车运行的各种条件下稳定可靠地工作。
相对于消费级、工业级芯片,车规级芯片测试条件更加规范严苛。IC设计企业想要进入汽车电子领域,进入汽车电子零部件供应链,AEC-Q系列是必须获得的认证之一。其中,AEC-Q100是判断集成电路IC是否具备车用资格的标志之一,侧重质量可靠性。
高云半导体自2019年发布第一颗FPGA车规芯片至今,在汽车市场持续发力,先后发布了10余颗车规芯片,逻辑容量从1K~138K ,覆盖座舱、自驾、动力、车身等多场景应用,并有数颗FPGA车规芯片量产。作为国产FPGA车规芯片的引领者,高云半导体将兼顾产品创新和产品可靠性,致力于在汽车智能化浪潮中为客户提供强有力的保障。
目前,高云产品已获得的质量和可靠性认证包括:AEC-Q100、ISO 26262、 IEC 61508、ISO 9001。
高云半导体所获AEC-Q100(Grade1)认证证书
在颁证仪式上,高云半导体董事长王博钊对苏试宜特表达了特别的感谢和赞许。车规汽车的认证相对于其他消费类产品认证更为严苛,苏试宜特在本次AEC-Q100认证过程表现的专业度、时效性以及贴心的服务,是此次合作顺利完成的保障。另外。王董也表示,高云半导体作为一家本土的FPGA设计公司,领先其他国产FPGA公司布局汽车市场,比较早就开始车规芯片的研发和生产,目前在汽车行业已有不少头部客户。此外,高云半导体立足全球,在国外市场也有一定的影响力。随着汽车电动化、智能化、网联化的发展,FPGA芯片的市场需求也会增多,随着日益增长的客户市场,高云半导体期望与苏试宜特建立长久的稳定的战略合作关系,去共同推进国产化车规芯片的进程。
苏试宜特常务副总经理黄志国对高云半导体车规器件AEC-Q100认证通过表达了祝贺,对高云半导体公司的未来发展极具信心,也期待与高云半导体展开更多关于测试认证方面的合作。黄总表示,客户的要求就是我们的要求,帮助客户成功是苏试宜特的责任,他们将以更专业的服务为高云半导体提供极致的支持,以助力其成为FPGA芯片解决方案的全球领导者。
高云半导体及苏试宜特合照
高云半导体及苏试宜特合照
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