备战三年,高通终于发布骁龙845

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  传说中见首不见尾的骁龙845终于要发布了,这应该是除苹果a11处理器之外最优秀的高端芯片了。听说高通还为此备战了三年。

  美国时间12月5日早上,高通第二届骁龙技术峰会在夏威夷举行。会上,高通正式对外发布最新一代高端芯片骁龙845。

  高通高级副总裁Alex表示,“我们相信它会改写市场,改写消费者行为。”

  据了解,高通与合作伙伴不断测试硬件、软件以及与生态系统伙伴讨论市场的随时变化,加上千小时测试,这个过程一共经历了三年多。“我们比哺乳动物蓝鲸2年的怀孕期还要长。”

  相比上一代,骁龙845在拍照、沉浸、AI、安全、连接和续航六大方面做了提升。关于骁龙845的具体配置,高通方面称第二天会议将对外公布。

  根据网上爆料,骁龙845将采用10nm LPP工艺,CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心,GPU则升级为Adreno 630,整合X20基带,最高下载速度达1.2Gbps,性能提升25%。

  会上,来自产业链的合作伙伴也公布了针对骁龙845的相关动作。

  来自三星晶圆半导体的负责人表示,骁龙845采用三星10纳米工艺制程,双方未来合作会更加紧密。

  小米董事长兼CEO雷军在会上表示,目前,小米累计有2.38亿部智能手机搭载了骁龙芯片。“针对骁龙845我们正在研发,下一代小米旗舰手机将会搭载骁龙845”。外界对此普遍认为会是小米7。

  除了小米之外,三星的旗舰机GALAXY S9也将会首批搭载骁龙845。

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