处理器/DSP
骁龙835(一般指高通骁龙处理器)是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快速充电技术的手机处理器。
骁龙835采用三星10nmFinFet工艺,8核Kryo 280架构,4大核最高主频2.45GHz,4小核最高频1.9GHz,骁龙835配备Adreno 540GPU,还集成下行速率高达1Gbps的X16通信基带,规格参数十分强悍。
CPU规格方面,骁龙835启用的Kryo 280核心,Big 4+Little 4总计八核心设计。前者主频提升到2.45GHz,二缓2MB,后者提升到1.9GHz,二缓1MB。按照高通的说法,应用载入、网页浏览、VR等会调用大核,另外80%的时间都是小核在工作。
内部设计方面,高通没有透露太多,只是表示内存控制器、互联架构都是自己设计,非公版。
对于主频,其实外界普遍有些失望,因为按照ARM的设计,A73在14/16nm下就可以跑上2.8GHz,Kryo本应更优秀。所以我们猜测终端上市后(10nm LPP)可能会有鸡血超频款,或者高通在为骁龙836埋伏笔?
骁龙835的主频为1.9GHz+2.45GHz,并采用八核设计。骁龙835将采用10nm八核心设计,大小核均为Kryo280架构,大核心频率2.45GHz,大核心簇带有2MB的L2 Cache,小核心频率1.9GHz,小核心簇带有1MB的L2 Cache,GPU为Adreno 540@670MHz,相比上代性能提升25%,支持4K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存,整合了Cat.16基带。
高通还介绍,骁龙835中的CPU、GPU、DSP和软件框架组合提供了一个高性能的异构计算平台,为下一代沉浸VR/AR和人工智能做了强力支撑。
骁龙835作为高通今年的年度旗舰芯片,是安卓旗舰机的第一选择,在高端手机芯片市场,高通一家独大,除了自研芯片手机厂商之外,骁龙835是目前手机厂商买得到的最好的移动手机芯片,甚至基于骁龙835打造的笔记本年底也要出货了。
今天就对手机处理器性能方面进行简单的科普,选取了今年发布的新机会搭载的主流处理器(包括已经和即将发布的),分为六个梯队。
第一梯队:骁龙835/Exynos 8895/麒麟970
代表机型:小米6、一加5、三星S8、华为Mate 10(应该还能加上诺基亚8)
骁龙835、Exynos 8895、麒麟970(待发布)毫无疑问是今年安卓阵营第一梯队,苹果那边则还有个A11。三款旗舰SoC都采用了最新的10nm工艺,并且在综合性能上应该会相对持平,差距基本在细节上。
骁龙835采用2.45GHz自研八核Kryo 280,GPU为Adreno 540;
Exynos 8895采用2.3GHz自研四核M2+四核A53,GPU为Mali-G71 MP20;
麒麟970预计采用四核A73+四核A53,GPU为Mali-G72(代号为Heimdallr)MP12。
CPU方面三者基本持平。高通优势在于GPU和基带,所以骁龙835的Adreno 540会略微取胜,Exynos 8895和麒麟970一个是老架构核心数多,一个新架构核心数少,估计最终性能差不多。不过,骁龙835和麒麟970都支持全网通,而三星预计明年的Exynos 9810才能支持。
第二梯队:麒麟960/Helio X30
代表机型:华为P10、荣耀9、魅族PRO 7高配/Plus
麒麟960虽然是去年发布,但基本上今年才有大部分新机用上。其性能和联发科今年旗舰Helio X30基本位于一个梯队。
麒麟960的4+4大小核架构,相比X30的2+4+4三丛集架构的实际体验要更靠谱,后者更容易变成“一核有难,九核围观”的尴尬状况。
然而必须要肯定的是,X30在GPU和制程方面进步非常明显,不仅从20nm直接飞跃到10nm工艺,其GPU更是采用苹果御用公司Imagination的PowerVR 7XTP,尽管只有四核心,也足以甩X20和X25几条街了。麒麟960毕竟是去年的产品,10nm工艺还得看麒麟970了。
第三梯队:骁龙660/Exynos 9610
代表机型:OPPO R11
骁龙660和三星即将于Q4推出的Exynos 9610差不多位于同一梯队。骁龙660采用14nm制程,八核Kryo 260,主频为2.2GHz;Exynos 9610则可能用上自家10nm制程, 四核A72+四核A53,主频为2.4GHz。GPU则分别为Adreno 512和Mali-G71。
Exynos 9610可能在制程上要略胜于骁龙660,看来三星在为高通代工的同时也暗自留了一手。
第四梯队:骁龙653/Helio P30
代表机型:努比亚Z17 mini
骁龙653是高通去年的次旗舰,今年则被下放到一些国产千元机上。其采用四核A72+四核A53架构,主频为2.0GHz,GPU为Adreno 510,整体性能强劲,但比较吃亏的地方就在其28nm制程工艺,功耗相对较高。
据称,联发科将于年内推出Helio P30八核处理器,或交由金立M7首发。它将采用台积电12nm工艺,2.4GHz四核A72+四核A53,整合Mail-G71 GPU,整体性能相比P20和P25更有优势,有望冲击一下骁龙653档位。
第五梯队:骁龙625/626/630/澎湃S1/Helio P25/麒麟658/659
代表机型:锤子坚果Pro、小米5c、魅族PRO 7标配、华为Nova 2
位于第五梯队的芯片应该是目前市面上的主力军,共同点是处理器部分都采用2GHz以上的八核A53架构,主要包括以下SoC:
骁龙625/626/630:14nm,主频2.0/2.2Ghz,Adreno 506/508 GPU
澎湃S1:28nm,主频2.2GHz,Mali-T860 MP4 GPU
Helio P20/P25:16nm,主频2.3/2.5Ghz,Mali-T880 MP2 GPU
麒麟658/659:16nm,主频2.36Ghz,Mali-T830 MP2 GPU
这四组芯片在CPU部分可以说不相上下,但在GPU和制程方面还是存在一定差距。例如骁龙625/626和630采用较先进的14nm工艺,Adreno 506/508性能也相对比其他芯片的GPU更强,因此更适合玩游戏。而联发科和华为的同档次产品在GPU方面是弱势,小米澎湃S1的28nm工艺则相对落后。
第六梯队:骁龙425/430/435/450
代表机型:诺基亚6、华为畅享7/Plus、红米4X
最后一层梯队中的芯片属于真正的基本够用级别,即骁龙425/430/435和450,之后再差的芯片就只能“三分靠打磨,七分天注定”了。
骁龙430和435其实整体差距不算很大,二者均采用28nm工艺。骁龙435相比430,就是将八核A53的主频从1.2GHz提升到了1.4GHz,基带从X6升级到了X8,GPU均为Adreno 505。
骁龙450可以理解为低配版骁龙625,其制程升级至14nm,主频提升至1.8GHz,整合Adreno 506 GPU,基带提升至X9级别,可以说是400系列中的王者了。
至于骁龙425则采用1.4GHz的四核A53,GPU为Adreno 308,性能相对最弱。
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