时擎科技亮相ICDIA-IC Show：创新引领集成电路未来

 

9月27日，在无锡太湖国际博览中心A4馆主会场，时擎科技芯片研发高级总监——曹英杰以“RISC-V与大模型探索”为题发表演讲，深入探讨了RISC-V处理器在大模型应用中的潜力。作为国内最早投入RISC-V处理器研发的团队之一，时擎科技早在2018年便启动了自研RISC-V处理器内核，并成功量产多款AIoT芯片。

 

曹英杰指出，大模型的轻量化分支已开始显现，端侧AIoT设备的部署趋势为RISC-V带来了机遇。他列举了四个驱动企业投入RISC-V大模型硬件应用的原因：

一、AIGC市场空间巨大，企业哪怕只“分一杯羹”，都足以支持重新开发基于RISC-V内核的大模型硬件；

二、大模型推理向端侧下沉，而RISC-V的特点也更适合端侧AIoT应用；

三、各大厂和创业公司都在推出基于RISC-V技术的自研AI芯片，尝试摆脱对于GPU的依赖；

四、RISC-V是优质的国产化替代方案。

 

 

时擎科技推出了基于RISC-V的三类处理器：TM主控处理器、TD系列DSP/向量处理器以及TimesFormer DSA智能处理器，后者专注于AI加速。TimesFormer具备高能效比和可扩展性，是时擎科技自主设计的可适应未来3到5年端侧智能计算需求的DSA计算架构。

 

展望未来，时擎科技经升级优化的TF3.0架构智能处理器，能够独立运行端侧轻量级大模型，并可以作为云端大模型AI芯片的PE计算节点，在智能计算领域里拥有的广阔前景。

 

 

   展会现场▼  

Exhibition site

 

在2024年中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展ICDIA-IC Show上，时擎科技成功展示了其在集成电路设计领域的最新成果。此次展会吸引了众多行业专家和企业代表，提供了一个良好的平台，以促进交流与合作。

 

时擎科技在集成电路设计方面取得了显著成就，特别是在高效能低功耗芯片设计和创新应用解决方案方面。我们的新产品线获得了业内广泛认可，进一步增强了公司在市场中的竞争力。

 

 

展会期间，时擎科技获得了来自客户和行业专家等多方的热烈反响与积极评价。参观者对时擎的新产品和应用兴趣浓厚，并对我们在技术创新与市场导向方面所做出的深度融合表示了高度的赞赏。

 

展望未来，时擎科技将一如既往地深耕集成电路设计领域的创新与研发，不断巩固并扩大与各界伙伴的紧密合作，以共同推动技术的革新与市场的繁荣发展。