什么样芯片公司最受物联网欢迎？投了110+家半导体公司后，投资大咖和行业专家这样说…

物联网将掀起全球第三次信息化浪潮，全球信息产业开始从数字化向智能化提升。智能化时代，IC产业更加凸显为基础型、共性技术化的生态环境，在市场驱动、创新要素、竞争格局方面，IC产业面临着新的转折点。

面对物联网的各个应用节点需求的庞大机遇，产品市场创新需要解决诸多难题：

如何在IC层面推进物联网技术的创新？

如何与大数据、云计算等新型计算模式相结合？

物联网单芯片IC的技术现状？

物联网芯片创业机会和挑战及整体的解决方案呢？

2017 年12月6日，电子发烧友网在深圳科兴科技园国际会议中心举办的第四届中国物联网大会IoT芯片创业与投资论坛已圆满结束。本次盛会汇集行业产业链上下游的领军人物，包括IC咖啡、Amp‘ed RF Technology、合肥联睿、华登国际等知名厂商的在内的物联网相关企业或服务机构和资深工程师朋友等专业人士，针对“物联网+”背景下物联网的创业和投资机遇及挑战，进行了深入探讨。为方便更多业内人士，本文对论坛做总结分享。

第四届中国物联网大会IoT芯片创业与投资论坛现场

胡运旺，IC咖啡创始人

 

物联网专家看IoT：小芯片，大机会

廊庭（北京）科技有限公司创始人、物联网专家许永硕一针见血指出，在物联网应用中，芯片将更多地往低成本、低功耗、体积小方面发展，其中芯片厂商一定要解决芯片低功耗这个永恒主题。他表示，随着物联网加速产业化落地的发展与推进，边缘计算、工业物联网和NB-IoT等已然成为了今年的大热点。

芯片的低功耗还体现在芯片架构的软硬件发展趋势上。现在越来越多的产品设计将会趋向于满足个性化需求。传统的个性化需求主要是在芯片外围添加功能电路形成模组来实现，是以硬件为主；现在则趋向于通过SDR（软件定义无线电）方案来实现个性化需求，该方案是以软件为主的。软件方案虽然看上去可能会比模组硬件方案的功耗高，但是在应对个性化需求灵活性、系统设计复杂度、产品设计上市时间和系统总功耗等方面，软件方案有着优异表现。显然，SDR是大势所趋。

许永硕 廊庭（北京）科技有限公司创始人，物联网专家

物联网的连接数量和收入将迎来井喷式发展

未来的大部分硬件都将会标准化，个性化需求则通过软件来实现

芯片企业看IoT：物联网芯片，应这样来定义

安普德运营总监杨凯：深耕2.4/5 GHz芯片

安普德运营总监杨凯表示，物联网是互联网的应用拓展，应用创新是物联网发展的核心，以用户体验为核心的创新2.0是物联网发展的灵魂。他强调，无线传输芯片是物联网的“关键”，低功耗、高可靠性的无线传输芯片是物联网中物与物之间进行有效数据传输的“关键”部件。

根据Wi-Fi联盟分析，在2021年时，95%的产品将从现有的2.4GHz单频 Wi-Fi芯片切换成2.4G/5GHz双频Wi-Fi芯片。正是瞄准这一巨大商机，Amp'ed RF深耕射频方案，为物联网行业提供高性能WiFi双频2.4/5 GHz芯片方案。

安普德运营总监杨凯

合肥联睿微电子董事长李虹宇：芯片要低功耗、低成本、功能强大

合肥联睿微电子董事长李虹宇一开始就抛出问题：博通把Wireless IOT部门卖给Cypress，为什么?首当其冲的是利润，只有30%；430人，1.89亿美金销售额严重偏低（44万美金销售额/人 < < 业界100万美金/人）。

他对这一现象进行了归纳总结，：

1.IoT芯片市场毛利低；

2.物联网芯片市场和手机市场相比太碎片化，一个参考设计不见得适用所有客户，技术支持成本高。

他强调，在IOT芯片领域发展壮大要依靠：低功耗，低成本，芯片功能强大。

合肥联睿微电子董事长李虹宇

AtomLabs CEO 谢波：创新的模拟芯片设计大有可为

AtomLabs CEO 谢波指出，模拟芯片的创新驱动力主要来自于以下四方面：

终端IoT芯片的低成本、低功耗、高性能、高集成度均与模拟IC设计技术高度相关；

软件定义物理层、网络层、前端物理智能等都需要创新的模拟/射频IC技术的支撑；

各种深度定制的传感器创造了数据入口，而传感器的设计以模拟芯片为主要技术基因；

以模拟芯片技术为核心特质的“前端物理智能”是IoT时代“商业连接”的主要发起者。

AtomLabs CEO 谢波

上海嘉筠通信总经理邢勃：行业需求，我们定制化搞定

上海嘉筠通信总经理邢勃指出，需求与供应脱节，标准通信模块产品和行业客户要求脱节难以满足设备制造企业通讯需求。比如，常常会出现这种情况，当设备制造商遇上通信模块商在硬件接口，AT指令集，软件包都是标准化，并不提供定制开发的时候，而设备制造商所需要的硬件接口，对结构空间要求，和终端产品交互机制，通信流程以及功耗要求都不同的时候，这时候就需要灵活的定制化进行处理行业需求。

上海嘉筠通信总经理邢勃

投资机构看IoT：我们只投这些芯片创业公司

华登国际合伙人 王林：后智能手机时代的半导体产业创新机遇

华登国际合伙人 王林表示，目前，华登国际已对110多家半导体公司进行投资。在半导体芯片领域，华登国际有着独特的成功投资思维和逻辑。

他指出，当前业内有两点需要特别关注：1.在关于2016年智能手机的研究预测中，Gartner表示全球智能手机销量将首次呈现个位数增长，仅比2015年增长7%至15亿部，中国和美国市场持平，没有增长；2.摩尔定律面临的挑战：工艺节点的发展越来越慢以及工艺升级带来的成本提升越来越难以承受。后摩尔时代/后智能手机时代，何去何从？

他强调，未来都将围绕这些半导体新战场进行展开：人工智能/神经网络/深度学习。还有新能源化，联网化，智能化，共享化这四个方向将成为未来巨大的半导体应用平台方向，值得重视。

华登国际合伙人 王林

芯汇投资合伙人 张元琴：新硬件时代来临

芯汇投资合伙人 张元琴指出，可以看到过去产业发展的历史，软、硬的创新是交替的，先硬后软。如：智能手机及移动互联网的应用软件大爆发，又如PC机和之后的软件大爆发。目前，整个科技行业面临一个比较大的困局，手机增长乏力。

下一代的计算平台在哪里？在这种情况下，硬件创新进入到一个重要时期。从2016年开始，新硬件时代开启在上游的材料、设备跟芯片，在未来五年会是一个大发展；汽车产业链的材料、设备、芯片行业会出一批500亿以上的巨头；军民融合的方向，通过军民融合，可以把生产力和生产关系非常好的结合在一起。

芯汇投资合伙人 张元琴

她表示，中国是全球最大电子信息产品市场，但是IC产业大而不强。集成电路是中国第一大进口商品（超过原油），具有巨大的进口替代 空间：2015年进口额高达 2307亿 美元（2015年全球半导体产业销售额为3352亿美元， 2/3 卖到了中国），逆差达1613亿美金。

她补充道，中国半导体产业将强劲增长：信息安全，市场与工程师红利，承接全球产业转移。