从荣耀角度解读3D识别的结构光、TOF及双目立体成像方案

全球首款搭载3D Sensing的智能手机iPhone X自11月上市发售以来，深受消费者青睐。如今，3D Sensing正从iPhone X快速走向国产品牌手机，成为智能手机硬件创新潮流。

11月28日，荣耀最新发布的智能手机荣耀V10，搭载内置人工智能NPU的麒麟970芯片和“点云深度摄像头”的散斑结构光手机配件，具有3D人脸识别与解锁功能。  

另据业内人士透露，小米和OPPO将在明年发布的新机中采用3D传感解决方案，该方案由奇景光电、高通合作开发。

3D Sensing在人机交互上，可实现人脸识别、设备解锁、面部表情等应用，借助“点云深度摄像头”的散斑结构光手机配件，荣耀V10可实现3D人脸建模、人脸识别、3D面部表情控制以及3D小物体建模功能。人脸识别功能通过绘制用户脸部的深度图谱，对用户脸部进行建模实现的，识别精度达到亚毫米级别，安全等级达到支付级别。

当前智能手机用3D Sensing尚属于行业渗透早期，潜在空间大，产业链标的将受益3D Sensing作为一种全新的人机交互模式，应用前景广阔。根据YOLE的预测，3D Sensing市场规模将从2016年的13亿美元增长至2022年的90亿美元，CAGR达到37.3%。

据了解，目前3D Sensing有3种主流方案，分别是结构光方案、TOF方案以及双目立体成像方案。

在这三种3D Sensing技术对比中发现，TOF方案与结构光方案因其使用便捷、成本较低等优点而最具前景。但是结构光方案在精度方面超越了另外2种方案，非常适合智能终端采用。

事实上，无论是结构光方案、TOF方案还是双目立体成像方案，3D Sensing主要的硬件包括四部分：红外光发射器（IR LD或Vcsel）、红外光摄像头（IR CIS或者其他光电二极管）、可见光摄像头（Vis CIS）、图像处理芯片，窄带滤色片，另外结构光方案还需要在发射端添加光学棱镜与光栅，双目立体成像多一颗IR CIS等。

而在3D Sensing产业链的上、中、下游中，上游部分包括：红外传感器、红外激光光源、光学组件、光学镜头、CMOS图像传感器；中游包括：传感器模组、摄像头模组、光源代工、光源检测、图像算法；下游包括：终端厂商以及应用。

其中3D Sensing产业链关键部件在于：1、红外线传感器；2、红外激光光源；3、光学组件。产业链相关红外线传感器的上市公司有STM、AMS、Heptagon、Infineon、TI、索尼、豪威等；产业链相关红外激光光源的上市公司有Finisar、Lumentum、II-VI、光迅科技等；产业链相关光学组件的上市公司为福晶科技；而提供综合技术方案的上市公司有STM、微软、英特尔，德州仪器、英飞凌等。此外，3D摄像头模组的上市公司有欧菲光；滤光片有水晶光电；摄像头芯片封测有晶方科技；镜头有联创电子等。

随着iPhone X的带动，3D Sensing有望成为继指纹识别之后，又一项带动手机产业链的突破性发展的应用功能，给智能手机带来全新的交互体验。目前，高通和奇景光电合作的SLiM™ 3D摄像头系统解决方案投入商用在即，按计划正在投产，有望在2018年第一季度实现量产，带动3D Sensing成为智能手机硬件创新的趋势。