无线充电芯片供应商及其方案介绍

　　近年国内企业无线充电研究投入进步很大，涌现出中惠创智、厦门新页科技、深圳市易冲无线科技、深圳劲芯微电子等无线充电芯片企业。期待国内企业能在无线充电做出更大贡献，走向世界一流。

    无线充电联盟组织

　　目前全球无线充电分为WPC（即Qi认证）和AirFuel（AFA）两大联盟，由于WPC推行时间较早，且成本和价格较低，市售产品仍以WPC阵营为主。

　　联发科因为布局多模产品，因此过去原本在两大阵营都是会员，去年更是一举成为全球最大无线充电组织WPC理事会成员，取得主流规范制订权。

　　AFA联盟近来较为势微，主要的大厂仅剩联发科和头号竞争对手高通，市场传出，联发科近期有意退出AFA联盟，仅保留子公司立锜在AFA的会员资格。 不过，AFA联盟仍极力挽留中。

　　联发科自从合并立锜后，双方已进行业务整合，最后确定无线充电业务团队移转，由立锜代表集团卡位无线充电市场。由于苹果将在即将登场的iPhone 8导入无线充电，使用的规格倾向与Qi类似的磁感应为主，立锜现阶段亦以发展WPC的Qi规格为主力。

　　无线充电IC原厂及其代理商

　　无线充电属于高壁垒行业。目前无线充电产业链涉及到的有无线充电芯片、模组方案设计、磁性材料线圈以及天线等企业。从整体产业链分布来看，无线充电分为发射端和接收端，接收端又可以分成芯片和模组两个大部分。目前来说，接收端模组价格在3-4美金左右。

　　线圈做的好的国外企业有TDK、MURATA（村田）、松下等等。国内企业的代表有立讯精密、信维通信等。

　　无线充电芯片包含了硬件、软件以及协议等一些列无线充电所需的电源管理系统，但是由于壁垒较高，主要由国外巨头掌握，如：IDT、TI、ST、ADI、高通、博通、东芝、NXP/Freescale、安森美、Maxim、凌力尔特、Fulton、Witricity、PowerbyProxi（三星投资）、Energous、Delphi、松下、东芝、罗姆、富士通、瑞萨、理光等，***厂家如：凌阳、联发科、新唐、立锜、盛群以及大陆一些布局较早的初创公司。

　　国内无线充电芯片崭露头角

　　虽然我国拥有较多的无线充电联盟企业，但专利数量却相对落后，企业在技术创新方面还有一定差距。近几年，随着国内企业在无线充电专利研究投入不断加大大，涌现出比亚迪、中惠创智、柏壹科技、厦门新页科技等一批企业。他们在无线充电专利申请数量和质量都有长足的进步。

　

　　1、Dialog公司携手Energous公司推出WattUp RF无线充电发射端IC

　　苹果（Apple）零组件供应商Dialog Semiconductor及Energous，共同推出一款名为“DA4100 RF-Transmit”的全新无线充电IC零组件，基于Energous的WattUp无线充电系统所开发，体积更小仅7mm x 7mm且价格更低廉，未来或可能内建于苹果下一代的iPhone，协助苹果将无线充电技术导入未来的iPhone及iPad等机种。

　　根据Apple Insider报导，这款无线充电IC结合安谋（ARM） Cortex-M0+核心、RF射频传输器以及电源管理功能，由于体积更缩小，对于欲持续开发体积更小、功能更强大装置的制造商来说，将具备采用的潜在吸引力。目前Dialog与Energous已将这款无线充电IC芯片组送样给客户，不过仍不清楚何时将开始大规模量产。

　　2、东芝15W发射器IC TC7718FTG

　　

　　该新IC与微控制器连接，实现符合Qi标准的无线发射器系统。该标准由无线充电联盟（WPC）制定。东芝独创的尖端 CD-0.13工艺可实现小封装和高效率，简化系统集成并且使发射器系统占用空间小。由该新IC组成的15W无线发射器将快速为设备充电，其充电速率等于或快于有线充电器。该新IC适用于广泛的应用，包括智能手机和平板电脑等移动设备，以及工业设备。

　　

　　使用新IC的无线发射器将与使用东芝5W接收器IC “TC7764WBG”的5W接收器系统和使用东芝10W接收器IC “TC7765WBG10W”的10W接收器系统兼容，这两款接收器系统均已批量生产。再结合符合Qi v1.2标准的15W无线接收器控制IC “TC7766WBG”，该无线系统可接收高达15W的功率。

　　3、意法半导体STWBC-WA充电发射控制器

　　全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出微型无线充电芯片组，可节省电路板空间，简化机壳设计和密封，缩短研发周期，适用于超级紧凑的穿戴式运动设备、健身监视器、医疗传感器和遥控器。

　　STWBC-WA充电发射控制器配合STWLC04无线充电接收器，采用比市面上其它无线充电芯片组所用线圈更小的线圈，在接收端只使用11mm直径的线圈，在发射端使用20mm线图，可以传输高达1W的电能，让应用设备的外观尺寸变得更小、更纤薄。如果在发射端使用大线圈和全桥电路，输电能力可提高到3W。因为不再需要传统充电接口，无线充电可以简化外壳设计和密封技术，防止尘土或水汽进入机器内部。

　

　　这款全功能芯片组支持锂离子电池或锂聚电池无线充电，并包括安全功能，例如异物检测（FOD，Foreign-Object Detection）、主动发射器存在检测、接收器过热保护。发射器芯片内置驱动器，本机支持半桥和全桥拓扑，配套固件配置简单且可以选择，方便客户快速开发整体方案或定制应用。接收器芯片支持直接充电，可缩小电路板尺寸，并内置32位微控制器内核、具有同步整流功能的高效降压转换器和内部驱动器。

　　4、TI BQ25892电池充电管理IC

　

　　BQ25892 是适用于锂离子电池和锂聚合物电池的高度集成型 5A 开关模式电池充电管理和系统电源路径管理器件。 此类器件支持高输入电压快速充电。其低阻抗电源路径对开关模式运行效率进行了优化、缩短了电池充电时间并延长了放电阶段的电池使用寿命。具有充电和系统设置的 I2C 串行接口使得此器件成为一个真正的灵活解决方案。

　　5、IDT P9038发送，IDT P9025A接收

　

　　IDT无线充电技术解决方案是一款高集成度、单芯片SOC解决方案，支持QILOGOWPC认证，并且兼容POWERMATE模式，具有加密通讯，异物检测模式功能。IDT目前是英特尔整个平台无线充电技术唯一的合作伙伴。现已有多家厂商使用IDT无线充电解决方案。

　

　　6、联发科（将退出AFA）

　　联发科在2014年的CES上展示了多模充电装器。同时在这次活动中，他们还展示了新的主板和线圈设计。MT3188所含的线圈系统可以支持磁共振和磁感应线圈两种系统。更大、 更广泛的间隔线圈环绕着感应充电手机设置的那个较小的紧密耦合线圈。

　　7、博通

　　美国加州欧文芯片公司在2014 CES展会上用一部手机测试了三个不同的无线充电器。博通公司用BCM59350接收机芯片创造了一个照明电路。这个电路可以兼容PMA （300 kHz），A4WP （6.78 MHz）和 Qi （200 kHz）等无线充电标准。当支持不同充电功率时，10×10mm的芯片比墙壁或USB充电器充电时间短。博通的这款充电装置还内置了磁铁用以校正感应线圈的正确位置。

　　8、高通

　　高通在2014本田雅阁电动汽车上演示了无线充电技术。这款Halo无线充电系统来自新西兰的奥克兰大学。这个系统使用充电箱来驱动地面上的无线充电垫。当对准汽车上的接收端时，就可以进行充电。