TI推出最新OMAP-Vox手机单芯片平台解决方案

TI 在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新 OMAP-Vox 单芯片解决方案 -"eCosto"。 该款最新单芯片平台完美结合了 TI 多项成功技术，如在已量产的"LoCosto"低成本平台上采用的 TI 创新 DRP 技术；以及在TI OMAP-Vox 系列中实现量产的OMAPV1030上采用的多媒体技术。新型"eCosto"平台系列的首款产品 OMAPV1035 单芯片解决方案将采用 65 纳米制造工艺，并支持 GSM、GPRS 以及 EDGE 等标准。

"eCosto"平台代表了 TI 先进的DRP 集成技术的最新水平，是无线芯片设计领域的一款创新性解决方案，其在数字技术领域的应用将进一步简化先进 CMOS 工艺技术的射频 (RF) 处理。它将 RF 收发器、模拟编解码器与数字基带相集成处理，不仅能够显著缩小板级空间、延长电池使用寿命，而且还能使手机具有更强大的功能以及更丰富的特性。

目前采用 TI "LoCosto"平台与 OMAP-Vox 处理器的客户可利用新型 OMAPV1035 单芯片解决方案，方便地扩展其手机产品系列，推出具有丰富多媒体功能、竞争力强的低成本手机。由于现有 OMAPV1030 与新型 OMAPV1035 解决方案均采用通用软件平台，因此 OMAP-Vox 客户仍能继续使用此前的应用与调制解解调器软件，从而促进富含多媒体特性的低成本功能电话的开发。

"eCosto"平台提供丰富的多媒体功能，其中包括高级视频采集、回放与流媒体等。该产品能够以每秒 30 帧的播放速度支持 QVGA 显示屏，实现高达 300 万像素的数码相机，两次拍照间隔不到一秒钟，另外，还支持彩屏 LCD 与互动 2D/3D 游戏，图像相当于便携式视频播放器效果。OMAPV1035 解决方案提高了高速硬件加速 Java与 3D 图形处理功能，每秒可处理 10 万个多边形。采用 65 纳米制造工艺的 OMAPV1035 解决方案是集成了 ARM9和 DSP 的单芯片数字基带，该产品不仅可满足多媒体工作强度大、性能要求高的应用电源需求，同时还能以更小型解决方案提供更多功能。

          供货情况： OMAPV1035 单芯片解决方案将于 2007 年上半年开始提供样片，计划于 2008 年投入量产。OMAPV1030 解决方案现已大规模应用于各种型号的手机。