锡焊焊接基本原理和基本条件

　　锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。常用烙铁作加热工具。广泛用于电子工业中。

　　锡焊焊接基本原理

　　目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金资料作焊料，在一定温度下焊锡凝结，金属焊件与锡原子之间互相吸收、扩散、分离，构成浸润的分离层。

　　表面看来印刷板铜铂及元器件引线都是很润滑的，实践上它们的外表都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件外表扩散，构成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板结实地粘合在一同，而且具有良好的导电性能。

　　锡焊焊接基本条件

　　可焊范围

　　不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一 般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。

　　焊料合格

　　铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。

　　焊剂合适

　　焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。

　　焊点设计

　　合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一（a）所示的接点由于铅锡料强度有限，很难保证焊点足够的强度，而图一（b）的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。

　　

　　锡焊的基本要求

　　一、要求

　　锡点表面光滑，外表象小山形，不要多锡、假焊、少锡、连锡等现象。

　　二、锡点良好的状态

　　

　　三、不良锡点的实例

　　（1） 多锡---在狭窄的焊面上放入太多的焊锡，或隻加热了元件导线

　　

　　（2） 焊锡不足---焊锡的提供太小，焊点太薄，导线会脱出。

　　

　　（3） 焊锡起角---在抽出电烙铁时，留有焊锡便会出现这种情况，塬因是时间过长，或在补焊时无添加新焊锡，或者枪尖温度太低会发生以上的情况。

　　

　　（4） 留有空----焊锡没有盖满全部面，可以看见小孔，审由于焊少的塬因，同时焊接时间短，枪尖贴紧焊面时，也会发生这种情况。

　　

　　（5） 粗糙---焊锡表面粗糙，无光泽，这是由于焊接时间太长，焊接后焊枪在焊点上不停摆动。

　　

　　（6） 有气泡----接后，焊接锡部分（焊点）有小孔，这是由于时间太长，使底板中所含水份蒸发所致。

　　

　　（7） 连锡---即是把旁边的锡也焊上，这是由于焊枪碰到旁边焊点，或者焊锡太多所致。

　　

　　（8） 焊锡流入----即焊锡顺线流出到板面之，这是由于底板对于导线太大，导线的材料也有关系，同时如果焊接时对一个地方加热时间长，不停地加锡也会发生以上情况。

　　

　　（9） 虚焊----即焊锡和导线或焊面不粘着的状态，表面上看焊锡很好，实际上焊锡没焊上，因此可以拔出导线，这是由于焊接时间短，加热不足，或是导线和焊面等。