免清洗助焊剂好用吗_免清洗助焊剂如何使用

　　随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料（质量分数为10%~20%），不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。

　　免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂，焊接后不需要清洗的新型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染，所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。为此，国内外很多研究人员进行了免清洗助焊剂产品的研制。20世纪90年代初，我国的免清洗型助焊剂主要依靠进口，如美国Alpha grillo RF-12A助焊剂、日本的NC316助焊剂等。

　　近年来，我国也相继出现了一些免清洗助焊剂产品。免清洗助焊剂应满足以下要求

　　1）润湿率或铺展面积大；

　　2）焊后无残留物；

　　3）焊后板面干燥，不粘板面；

　　4）有足够高的表面绝缘电阻；

　　5）常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀；

　　6）离子残留应满足免清洗要求；

　　7）具有在线测试能力；

　　8）不形成焊球，不桥连；

　　9）无毒，无严重气味，无环境污染，操作安全；

　　lO）可焊性好，操作简单易行；

　　11）能够用发泡和喷雾方式均匀涂覆。

　　

　　在使用含有溶剂清洗型和水清洗型助焊剂的焊料进行焊接时都会不同程度地带来环境污染，特别是CFC型溶剂会排放出ODS，对臭氧层影响很大，所以各国都制定了相应的禁止使用的法律。非cFC型溶剂成本高，存在VOC污染和安全问题。而水清洗的设备投入大，且因多了一步清洗工艺导致操作成本提高，废水排放问题也较严重。相对于溶剂清洗型和水清洗型助焊剂，使用含有免清洗型助焊剂的焊料时具有无环境污染、成本低、生产周期短、工艺简单等优点。免清洗型助焊剂将是行业发展的趋势。

　　免清洗助焊剂的优点：

　　可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生

　　无毒，不污染环境，操作安全

　　焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板

　　焊后具有在线测试能力

　　与SMD和PCB板有相应材料匹配性

　　焊后有符合规定的表面绝缘电阻值（SIR）

　　适应焊接工艺（浸焊，发泡，喷雾，涂敷等）

　　免清洗助焊剂种类

　　低松香型免清洗助焊剂

　　低松香型免清洗助焊剂是一种专为用于机器焊接高级多层电路板的助焊剂。此类助焊剂助焊能力强，发泡性能好，不含卤素，在焊接时产生的烟雾和其残余物对焊料和裸铜无腐蚀性，在较高的预热温度100℃～130℃时得到最佳状态。因此，它是一种较理想的免清洗助焊剂，在板子上具有极高的表面绝缘阻抗以及快干的效果，板子的粘腻感亦可以减少到最低的程度，能够轻易地通过测试程序，适用于任何高档线路板波峰焊、喷焊及手工焊。该助焊剂中溶剂既要对焊接表面具有良好的保护作用，又要有适当的黏度。高沸点的醇保护效果较好，但黏度大、使用不便；低沸点的醇黏度低，但保护性差，因而可以考虑选择混合醇的方法。有资料表明，乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇丁醚的配比（质量比）为2:8：8:1的混合溶剂效果最佳。

　　松香选用经改良的电子用高稳定性松香树脂，而且在焊接中必须加入一些溶解在松香中以改善焊接速度的添加剂，来除去金属表面变暗的氧化层，以加强焊接能力，目前这方面最适宜的是将润湿能力较强的有机胺和有机酸结合起来使用。如薛树满等人在专‘利中介绍了以脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸为活性成分，低级脂肪醇为溶剂，烃、醇、脂为成膜剂，助溶剂为醚、脂的无卤素松香型低固含量免清洗助焊剂。

　

　　无松香型免清洗助焊剂

　　该类助焊剂是采用无卤素、无松香和合成树脂以及新型活性剂的体系。无松香、无卤素的免清洗型助焊剂主要由活化剂、溶剂、成膜物和抗氧化热稳定剂组成。溶剂选用高沸点醇和低沸点醇的混合物；活化剂选用有机酸和有机胺的混合物；成膜物选用合成高分子树脂材料，这类物质具有良好的电气性能，常温下起保护膜作用不显活性，在200℃~300℃的焊接温度下显示活性。硅改性丙烯酸树脂具有无腐蚀、防潮及三防性能优异的特点，可将其作为成膜剂。另外选用抗氧化热稳定剂对苯二酚、保护剂苯骈三氮唑作为辅助成分。如以已二酸、癸二酸、苯骈三氮唑为活性成分，乙二醇单丁醚、乙醇、异丁醇为溶剂，美国托马思两性活性剂、碳氟离子表面活性剂、快速渗透剂OT为特殊成分的低固含量免清洗助焊剂。

　　免清洗助焊剂的使用要求

　　要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平， 助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：

　　无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻》1.0×1011Ω，传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。

　　低固态含量：2%以下，传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。

　　对助焊剂的腐蚀性测试方法：

　　铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性

　　腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性

　　铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量

　　测试焊后PCB表面导体间距减小的程度

　　表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性

　　免洗助焊剂的作业须知

　　1.检查助焊剂的比重是否为本品所规定的正常比重。

　　2.助焊剂在使用过程中，如发现稀释剂消耗突然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重的杂质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊剂。

　　3.助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应以高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。

　　4.采用发泡方式时请定期检修空压机的气压，最好能备二道以上的滤水机， 使用干燥、无油、无水的清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构及性能。

　　5.调整风刀角度及风刀压力流量， 使用喷射角度与PCB行进方向应呈10°-15°，角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。

　　6.如使用毛刷，则应注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触为佳。

　　7.在采用发泡或喷雾作业时，作业速度应随PCB或零件脚引线氧化程度而决定。

　　8.须先检测锡液与PCB条件再决定作业速度，建议作业速度最好维持在3-5秒，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或作业条件需要调整，最好寻求相关厂商予以协助解决。

　　9.喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB表面。

　　10.锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面效果。

　　11.过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥，不可有液体状的残留物。

　　12.当PCB氧化严重时，请先进行适当的前处理，以确保品质及可焊性。

　　13.焊锡机上的预热设备应保持让PCB在焊锡前有80℃-120℃预热方