3G行业新闻
三星S9系列的消息时刻被关注着,最新报道,三星将可能于2018年2月发布,并且搭载骁龙845首批供货。
两款旗舰的基本轮廓和传言一致,但下巴的黑边并没有此前民间那些爆料图激进的窄,似乎和上一代差别不大。
这一点也可以从三围数据看出来,其中S9 147.6 x 68.7 x 8.4mm,对比S8长度少了1.3mm,宽了0.6mm,厚了0.4mm;S9 Plus 157.7 x 73.8 x 8.5mm,对比S8+,长度少了1.8mm,宽了0.4mm,后了0.4mm,说明整体的屏占比还会有所提升(今年的84%已经是安卓TOP3)。
关于新机的发布时间,韩国媒体拿到的一份资料显示,S8定档2月27日,从时差来看,应该是巴塞罗那当地时间26日晚,即MWC 2018开幕首日。
Galaxy S9:SM-G960F无锁单卡版、SM-G960FD无锁双卡版、SM-G960U无锁美版、SM-G960VVerizon版;
Galaxy S9+:SM-G965F无锁单卡版、SM-G965FD无锁双卡版、SM-G965U无锁美版、SM-G965VVerizon版。
除了将搭载骁龙845移动平台,三星S9全系将采用6GB大内存,此外,虽然三星S9系列可能不会使用屏下指纹技术,但可能会提供3D识别。
此前,从S5到S7,都是在MWC期间登场,只有去年的S9是个例外。
不出意外的话,S9/S9+均会配备骁龙845或Exynos 9810芯片,4GB RAM起步,其中S9单摄,S9 Plus双摄。Onleaks的渲染图也指出,S9在指纹识别的位置上调整到了摄像头下方,便于单手够到。
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