如何提高PCB电路板抗干扰的能力

      印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，提供电气连接。随着电子技术发展，PCB 密度越来越高，其设计好坏对抗干扰能力影响大。如设计不当，会对电子产品可靠性产生不利影响。

一、PCB 设计一般原则

布局

考虑 PCB 尺寸，确定特殊元件位置后，根据电路功能单元布局全部元器件。

特殊元件位置遵循原则：缩短高频元器件连线，减少电磁干扰；加大高电位差元件距离；固定较重元件；考虑可调元件布局；留出定位孔及固定支架位置。

整体布局原则：按电路流程安排功能单元位置，以功能电路元件为中心布局，考虑分布参数，边缘元件离板边不小于 2mm，电路板形状为矩形。

布线

输入输出端导线避免相邻平行，加地线防反馈耦合。

导线宽度由粘附强度和电流决定，间距由绝缘电阻和击穿电压决定。

印制导线拐弯取圆弧，避免大面积铜箔，可用栅格状。

焊盘

焊盘中心孔比器件引线直径稍大，外径 D 不小于（d+1.2）mm，高密度数字电路可取（d+1.0）mm。

二、PCB 及电路抗干扰措施

电源线设计

加粗电源线，使其与地线走向和数据传递方向一致。

地线设计

正确选择单点接地与多点接地。

数字地与模拟地分开。

接地线加粗，宽度大于 3mm。

构成闭环路。

退耦电容配置

电源输入端跨接电解电容器。

每个集成电路芯片布置瓷片电容，空隙不够可每 4 - 8 个芯片布置钽电容。

对抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，在电源线和地线间接入退耦电容。

电容引线不能太长。

有火花放电元件采用 RC 电路吸收电流。

CMOS 不用端接地或接正电源。

 审核编辑 黄宇