规范产品的PCB设计规则和工艺规则,规定PCB设计的相关参数,为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
1、目的 5
2、适用范围 5
3、引用/参考标准或资料 5
4、专业术语 5
5、PCB基本设计流程 8
5.1、 PCB设计申请流程 8
5.2、PCB设计理解和设计计划制定 8
5.3、PCB设计流程 9
5.4、 PCB投板流程 10
6、PCB设计规则(与工艺规则有交叉) 10
6.1、PCB布局原则 10
6.2、PCB布线约束原则 12
6.2.1、板层排列和布线层设置 13
6.2.2、线宽和线间距设置 16
6.2.3、孔的设置 18
6.2.4、特殊布线区间的设定 20
6.2.5、定义和分割平面层 20
6.3、PCB布线规则 21
6.3.1、布线的几个总体原则 21
6.3.2、PCB布线设计必须遵循的基本原则 21
7、PCB设计工艺规则 34
7.1、PCB元器件装配形式 35
7.2、PCB基本参数 36
7.2.1、PCB基板 36
7.2.2、PCB板厚 37
7.2.3、铜箔厚度 37
7.3、PCB设计工艺要求 38
7.3.1、PCB设计的尺寸范围 38
7.3.2、PCB外形 38
7.3.3、传送方向的选择 40
7.3.4、工艺边 40
7.3.5 光学定位点(又称Mark点) 41
7.3.6、PCB 拼板设计 44
7.3.7、器件布局 49
7.3.8、布线要求 59
7.3.9、孔的设计要求 64
7.3.10、ICT(飞针)测试点设计要求 69
7.3.11、阻焊设计 71
7.3.12、PCB表面处理 73
7.3.13、丝印设计要求 75
7.3.14 、PCB条码识别要求 81
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