不容忽视的PCB测试点,关键时刻可以避免批量事故哦!

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​** PCB测试点**是啥子?请看下图:

测试

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如果你曾经用过NOKIA手机,每次你打开后盖换电池的时候,每次看到的 那两排圆形的点——就是PCB测试点, or you can call it Test Point in English.

NOKIA手机的测试点有什么用?

为什么要留这两排测试点?

我虽然不知道NOKIA手机这些测试点的具体作用,但我大概可以猜测出来:

  • 供电:包括至少一个Vbat,和一个GND;
  • 开机键:Power_Key,以及与之搭配的上拉电源或下拉GND;
  • 下载:要么是串口的RX和TX,要么是USB的VBUS、D-、D+、GND,可能还需要一个使系统进入下载模式的BOOT信号;
  • SIM卡测试点:生产或维修阶段功能测试时使用外置夹具上的SIM卡,方便快速的检测;
  • 用于射频校准的一些信号测试点;
  • 用于维修时其它一些不对外,但可获取一些故障信息的测试点。

所以还是那个问题,为什么要留这些测试点?

原因无非三条:

1、这些测试点的信号,有些用户是用不到的,没必要用一个专门的连接器引出来;

2、测试点这种形式,跟测试夹具是绝配,在大批量操作的时候没有夹具参与是不可能的,比如软件升级、射频参数校准、功能测试等;

3、当你组装好又需要出厂检测或售后维修的时候,最好的操作是能不拆开外壳就不拆开,所以在不影响美观的前提下能在外壳上开孔留出测试点,是最好最通用的做法。

关于夹具,如果你没有什么概念,可以看下我们给模组升级软件用的夹具长什么样子:

测试

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那......那这些跟模块有什么关系?

就算是跟模块有关系,

跟我这个使用模块的用户又有什么关系?

这么说吧,跟你关系虽然不太多,但还是有一点的。

如果你是使用模组AT指令开发方式的用户:

虽然理论上你不会用到模组软件的升级,但是万一呢?万一你遇到了一个从未遇到的问题呢?万一你的产品需要一点点的定制功能呢?万一这些都是在你贴片完成之后才发现呢?

如果你是使用模组LuatOS开发方式的用户:

那么你更需要引出测试点了,因为“所有软件相关的问题都需要你全盘考虑”。

为了不至于要把模组焊接下来再升级,接下来将以Air700ECQ为例,建议你必须把相关测试点引出来。

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**Air700ECQ模组管脚示意图 **

相关管脚详细说明,参见Air700ECQ硬件设计手册。

Air700ECQ最新资料链接:

www.air700ecq.cn

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**建议引出Air700ECQ相关测试点 **

  • 供电相关:
    VBAT、GND;
  • 开机相关:
    Power_Key、BOOT、VDD_EXT;
  • 下载相关:
    VBUS、DP、DM、GND;
  • 调试串口相关:
    如果你的产品架构里需要通过USB跟主控通信,也就是当需要抓模组Trace时USB需处于工作状态。
    那么你也需要把调试串口引出测试点:
    DBG_TXD,DBG_RXD;
  • 操作体验相关:
    而且,最好的情况是要像NOKIA那样,不但在PCB上引出足够的测试点, 还要方便整机直接操作, 而不是拆开外壳再操作,对于大批量的返工来说,那真是一个不太好的体验。

你可能要开始“怼”我了,

没有测试点怕什么,合宙不是有FOTA服务吗?

对,你说的没错,但是FOTA一般是用在批量发货之后的操作,因为FOTA也有几个弱点:

1、需要耗费SIM卡流量;

2、大批量操作时需要排队;

3、FOTA升级软件还好,FOTA上传Trace比较有难度。

所以,还是老老实实留好测试点。

PCB测试点留得好不好,本质上反映的是作为一名工程师,你在“治未病”方面的能力和思考。

有可能你预留的测试点永远都不会用到,但一旦不得已要使用的时候——它真的可以避免产生批量事故。

希望我们的用户都拥有这个“治未病”的能力。

​审核编辑 黄宇

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