SMT贴片加工少锡问题不用愁,这些技巧让你轻松应对

电子说

1.3w人已加入

描述

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工中少锡的原因是什么?SMT贴片加工中少锡的原因及解决办法。表面贴装技术(SMT)是现代电子制造中广泛采用的一种关键工艺,但在这一过程中常见的问题之一是少锡现象,即焊盘上焊膏量不足。少锡可能导致焊接不良,从而影响电路板的可靠性和性能。为了解决这一问题,我们需要深入了解少锡的产生原因以及相应的解决办法。

SMT贴片加工中少锡的原因及解决办法

1. 钢网问题

钢网的质量直接影响到焊膏的印刷质量。若钢网的开口尺寸偏小,或者钢网堵塞或磨损,都会导致焊膏印刷量不足。

解决办法:

- 调整钢网的开口尺寸,确保焊膏印刷量适中。

- 定期清洗和检查钢网,确保其处于良好状态。

2. 印刷机问题

印刷机的工作参数设置不当也是导致少锡的一个常见原因。刮刀压力不足或印刷速度过快,都可能导致焊膏印刷不均匀或量不足。

解决办法:

- 调整印刷机的刮刀压力和印刷速度,以达到最佳的印刷效果。

3. 焊膏问题

焊膏的质量和粘度直接关系到其印刷效果。若焊膏的粘度过大,不易通过钢网印刷到焊盘上,也会导致少锡问题的发生。

解决办法:

- 选择合适粘度的焊膏,以确保其能够顺利通过钢网并印刷到焊盘上。

4. 人为操作问题

操作人员在印刷过程中未能正确放置或对齐PCB板,也可能导致焊膏印刷不均匀或量不足。

解决办法:

- 加强操作人员的培训和管理,确保其能够熟练并准确地放置和对齐PCB板。

5. 环境因素

生产环境的温度、湿度等条件不合适,也可能影响焊膏的粘度和印刷效果。

解决办法:

- 控制生产环境的温度和湿度在适宜的范围内,以保证焊膏的稳定性和印刷效果。

通过深入分析少锡问题的产生原因,并采取相应的解决办法,可以有效提高SMT贴片加工的质量和效率,确保电路板的可靠性和性能。

关于SMT贴片加工中少锡的原因是什么?SMT贴片加工中少锡的原因及解决办法的知识点,想要了解更多的,可关注领卓PCBA,如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识,欢迎留言获取!

审核编辑 黄宇

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分