新思科技在万物智能时代的行业破局新思路

　　半导体产业历经六十余载，规模已突破五千亿美元大关，而有预测显示，至2030年，全球半导体销售额或将飙升至一万亿美元，这一壮举预计仅需六年时间即可完成。尽管远期预测存在变数，但半导体市场的扩张速度确实在加快，这得益于半导体应用范围的持续扩大、高附加值芯片需求的激增以及新兴应用的不断涌现。

　　然而，随着半导体技术迈向埃米级工艺节点与万亿晶体管集成度，工程师们正面临前所未有的挑战，主要包括芯片复杂性急剧上升、生产力遭遇瓶颈以及芯片与系统融合带来的新难题。

　　为了应对这些挑战，新思科技作为EDA行业的领头羊，始终致力于技术创新，成为半导体产业发展的核心驱动力。在2024新思科技开发者大会上，新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群强调，创新是新思科技的核心DNA，也是形成新质生产力的关键。新思科技将加速技术创新，通过开发者大会等平台，与各行各业紧密合作，共同打造从芯片到系统的超融合创新平台，为全球科技发展注入源源不断的活力。

　　新思科技总裁兼首席执行官盖思新在主旨演讲中阐述了当前产业发展的新趋势，包括人工智能应用的爆发式增长、芯片的广泛普及以及软件定义系统的兴起。面对这些新趋势和新挑战，新思科技提出了“从芯片到系统设计解决方案”的全新设计范式，通过AI驱动型EDA全面解决方案、电子数字孪生技术、广泛的IP产品组合以及3DIC系统设计解决方案，支持前沿科技领域应对挑战，大幅提升客户的研发能力和生产力。

　　近年来，新思科技一直倡导向系统要性能，将芯片的优化拓展到系统领域，从而打破了限制电子系统性能增长的瓶颈。例如，在GPU系统性能增长和智能汽车芯片开发方面，新思科技推动的系统级开发流程使得软件和芯片设计能够同步进行，提高了开发效率。

　　此外，新思科技在IP和先进封装方面也取得了显著进展。其拥有长达26年的IP研发历史，可以提供几乎所有芯片开发中常用的IP产品。同时，新思科技还提供全球领先的Multi-Die解决方案，帮助客户设计、仿真实现系统级封装。

　　在AI技术方面，新思科技同样处于业界领先地位。其推出的Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA整体解决方案覆盖了芯片设计的各个环节，使得开发者能够在芯片开发的每个阶段都采用AI技术。这一解决方案已在实际案例中取得了显著成效，帮助三星电子等半导体大厂提高了开发效率和良率。

　　除了技术创新外，新思科技还非常注重人才培养和科技创新。其与中国高校合作建立的教育中心为中国的集成电路产业培养了大量人才。同时，新思科技还建立了全梯队科技人才培养计划，从小学到专业人士的各个阶段都涵盖了人才培养的内容。

　　展望未来，新思科技将继续与生态合作伙伴密切合作，充分提高其研发能力和效能，为创新提供源动力。作为从芯片到系统设计解决方案领域的全球领导者，新思科技将不断推动半导体设计流程的变革，加速科技创新的步伐，为万物智能时代的到来贡献力量。