细数一下目前场内生产NB-IoT芯片的玩家都有哪些

NB-IoT走的越来越快，因为这是运营商的新原油。NB-IoT具有许多与LTE类似的功能，如用于下载的OFDMA和用于上载的SC-FDMA，但是已经被调整以提供更简单和更低的功率消耗。所以相比起LoRa、Sigfox，NB-IoT更容易在现有的商业模型上实现盈利，运营商等玩家也毫不惜力的投入研发，目前技术已经趋于成熟，一个新的生意模型正在孕育之中。

今天就来给大家细数一下，目前场内生产NB-IoT芯片的玩家都有哪些。 

HiSilicon Boudica 120(150)

关于Boudica的消息我们能找到的并不多，甚至在海思的官网也搜索不到任何信息。

所幸有万能的谷歌，我们找到了华为官方的PPT。

按照今年中旬华为公布的信息来看，Boudica搭载了LiteOS，支持698-960/1800/2100MHz 。

在硬币大小的尺寸内集成了BB和AP、Flash和电池管理，并预留传感器集成功能。其中AP包含三个ARM-M0内核，每个M0内核分别负责应用、安全、通信功能，这样在方便进行功能管理的同时降低成本和功耗，后续推出的芯片还将会集成Soft SIM，进一步降低成本。

据称Boudica120将在6月底量产，Boudica将在第四季度规模商用出货。

不过…现在已经快到年底了，似乎没有什么动静啊！

Qualcomm MDM9206

高通设计的MDM9206芯片在公众面前亮相的时间点和华为差不多，在今年5月份的时候，mobike单车就已经搭载了这款芯片。从那时看来中国移动对于MDM9206可谓是青睐有加。

MDM9206在是为Cat-M1和Cat-NB1定制的多模多频的芯片MDM9206，该芯片支持Cat-M1、Cat-NB1的全球所有频段。并且MDM9206还集成了GPS、格纳洛斯、北斗以及伽利略全球导航卫星定位服务，在不通过任何附加的芯片或者接收器的情况下，可以直接嵌入到该芯片中，实现了与高通 的4G功能的充分整合。

MDM9206不单是通信芯片，它其实是一个具备计算能力的小型SoC，拥有处理器、操作系统以及很多硬件的接口，还拥有挂靠传感器的接口。用户可以通过MDM9支持Linux操作系统和Thread操作系统。

ZTE Wisefone7000

高通有骁龙，华为有麒麟，中兴不能输，所以中兴搞了一个朱雀。

早在去年的9月，中兴就宣布推出了NB-IoT的原型芯片RoseFinch7100。不过转过年来，到了今年3月，RoseFinch摇身一变成了Wisefone(明智的电话？)。

这款芯片的特点是内部集成了其自家的CK802芯片，并且搭载了YunOS。

Wisefone7100从系统架构和物理实现两个方面，对功耗进行了有效优化，使得芯片具备更低的工作电流、电压，其中睡眠电流仅2uA，睡眠功耗只占通讯模块全功耗的16%，而截止电压仅2V，可延长电池寿命近10%。

在数据采集处理方面，Wisefone7100集成超过30个外围接口，适应更多行业。芯片内部集成了开放的应用处理器（CK802），用户可以轻松定义外围接口，运行自定义程序实现数据的采集和处理，并且针对不同用户的需求，提供“独立部署”和“外挂通道”两种推荐解决方案。由于芯片接口集成度高，兼容性强，所以外围成本不到竞品的50%，极致的成本为客户打造最具竞争力的整机解决方案。

RoseFinch7100采用轻量级系统安全构架，对于低功耗、小尺寸、低成本的物联网芯片来说，在有限的系统处理能力及存储器存储容量资源下，RoseFinch7100能为信息保护、访问控制、版本管理提供更高的安全保障。

Sequans Communication Monarch SX

先来简单介绍两句Sequans，很多人可能未必知道这个公司。

Sequans Communications成立于2003年，已经开发和交付了七代4G技术。 目前，Sequans提供两条LTE产品线：针对移动计算和家庭/便携式路由器设备优化的StreamrichLTE，以及针对物联网的M2M设备和其他优化的StreamliteLTE。 Sequans总部位于法国巴黎，在中国也设有办事处。

Monarch是单芯片LTE Cat M1 / NB1解决方案，专为窄带物联网应用而设计，包括传感器，可穿戴设备以及其他低数据，低功耗M2M和物联网设备。 Monarch符合3GPP 13版LTE Advanced Pro标准的超低功耗和低复杂度特性要求，为机器类型通信（MTC）定义窄带，低数据速率LTE技术。 Monarch实现了非常高的集成度，基带，RF收发器，电源管理和RAM存储器集成在一个小巧的6.5 x 8.5 mm封装中，运行Sequans运营商验证的LTE协议栈，OMA轻量级M2M（LWM2M）客户端 无线设备管理，以及丰富的AT命令。 支持可编程RF滤波功能，可实现简单，简化的物料清单硬件设计，支持单个SKU设备支持全球LTE频段。

Monarch SX非常适合将LTE Cat M1和/或LTE Cat NB1连接添加到窄带，低数据速率M2M和物联网设备，包括资产跟踪器，可穿戴设备，智能电表，智能城市和智能家居传感器以及各种附加工业 和消费者物联网应用程序。

Monarch SX SoC主要组件基于Sequans的Monarch LTE-M / NB-IoT平台，基带，RF，RAM和电源管理，并集成：ARM Cortex-M4处理器用于音频和语音应用的媒体处理引擎，包括支持 用于LTE-M上的VoLTE低功耗传感器集线器GPU和显示控制器用于USB，屏幕，麦克风，电池，GNSS，SIM卡，安全元件，Wi-Fi，低功耗蓝牙，键盘，加速计，陀螺仪和其他传感器的IoT接口。

Mediatek MT2625

MT2625 是一款支持 NB-IoT R14 的系统单芯片（SoC），宽频前端模组支持 3GPP R14 规范下涵盖超低频/低频/中频/四频的全频段运作。MT2625 高度集成 NB-IoT 调制解调数字信号处理器、射频天线及前端模拟基带，还集成 ARM Cortex-M 微控制器（MCU）、伪静态随机存储器（PSRAM）、闪存与电源管理单元（PMU）。MT2625 还整合一系列丰富的外围输入输出接口，包括安全数字输入输出模块（SDIO）、通用异步收发传输器（UART）、I2C 传输协议、I2S、序列外围接口（SPI）及脉冲宽度调制（PWM）。虽然功能强大，MT2625 却具有小巧的封装尺寸和少量的管脚数目，满足对成本敏感及小体积的物联网设备的需求，也有助于厂商简化产品设计流程。

MT2625 基于实时操作系统（RTOS），很容易针对各种不同的应用进行客制化，比如家庭自动化、cloud beacon、智能抄表及诸多其他静态或移动型物联网应用。

Nordic Semi nRF91

我们都知道北欧在蓝牙方面的实力非常强，不过它们居然要出一个NB-IoT的芯片？

不管咋样，Nordic已经在今年夏天宣布了一个自己的产品路线图，按照他们的说法，现在nRF91的芯片应该已经向选定的主要客户提供第一批nRF91系列解决方案，并将在明年推出广泛的可用性和生产线。

不好意思这个芯片可能还存在于臆想中，我们连PPT之类的资料都搜集不到，只有一篇官方的新闻稿，但是我们还是很乐于见到NB-IoT的玩家多一位出来。

似乎入场有点晚了啊，而且本身的技术积累也没有别家强。小编表示不看好┑(￣Д ￣)┍。

Intel XMM7115

大佬就是大佬，英特尔绝对是最有远见(钱)的半导体厂商之一。早在2015年年底，英特尔就宣布将在2016年推出自己的NB-IoT产品。后来到了2016年，又宣称将在16年年底进行试产。现在到了2017年年底了，仍然没有动静，看来是要流产了啊。

至少它是做过PPT的，有图为证。

Altair Semiconductor ALT1250

Altair没记错的话现在应该是属于SONY家的。其在今年2月宣布推出了ALT1250——一种窄带CAT-M1和NB1（NB-IoT）芯片组，尺寸小于100平方毫米。在这么小的面积内高度集成了LTE基带处理器，RFIC，PMU，存储器，功率放大器，滤波器和天线开关，以及面向客户开发应用的GNSS和基于蜂窝的定位引擎和MCU子系统。

ALT1250结合了Altair的OneSKUTM RF技术，可以通过一个硬件设计实现多个LTE频段组合。 该芯片组具有超低功耗的特点，包括3GPP PSM和eDRX等多种模式，可实现超过10年的电池寿命。

RDA RDA8909

在本月4日，RDA宣布推出业界最高集成度的NB-IoT 双模单芯片解决方案 RDA8909。

RDA8909 支持 NB-IoT 及 GSM/GPRS 两种网络模式，支持 3GPP-R14 标准，内部集成了射频收发器、电源管理器、调制解调器、模拟基带、Flash 存储器、pSRAM 存储器等，同时还具备内置 ESIM 的版本。网络制式方面，RDA8909 支持 NB-IoT 和 GSM/GPRS 两种模式，包括双待单通和单待单通。PSM 功耗小于 5uA，待机功耗小于1mA。

看起来似乎值得期待啊！

Riot Micro RM1000

最后要说的这个有点意思了，这也是小编写这篇总结贴的由头。近日一家叫Riot Micro的公司推出了RM1000基带NB-IoT＆eMTC芯片。

RM1000主要特性和规格：

● MCU - ARM Cortex-M0处理器

● 存储 - QSPI闪存接口

● 连接性

○ LTE-M支持3GPP版本13的基带

○ NB-IoT支持3GPP版本13的基带

○ 带电压控制的SIM接口

● 外设

○ 数字数据和控制接口到流行的RFIC（RBDP / DIQ / SPI）

○ 3x UART接口

○ 通用I / O

● 用于外部组件的集成电源管理

● 温度范围  -40至+ 85°C

MCU内核据说可处理LTE-M / NB-IoT L1 / L2 / L3， IPv4，IPv6，TCP，UDP，SSL协议栈以及AT命令堆栈。 该公司解释说，他们应用“BLE / Wi-Fi架构中的技术来设计具有短距离无线系统特性的成本/功率水平的芯片”。 Riot Micro RM1000现在采用8×8 mm 68焊盘QFN封装或3.5×3.2 mm WLCSP封装，可为客户提供用于评估和模块设计的参考设计。

Riot Micro是一个非常有趣的玩家，他们刚刚入场，没有任何技术积累的踪迹可寻，RM1000是他们率先推出的唯一一款产品。看来他们是打算吃定了NB-IoT这块大蛋糕了，如果看官有关于这个公司的背景的可以后台留言哦。

如此这般细数下来，哪些是真刀真枪地搞产品，哪些是玩票的，相比大家心中已有定论。

OK!今天就这样，洗洗睡了！下次可以扒一扒NB-IoT的模块玩家。