热转印*作简单,制作精度高,相对与其他的制作方法成本低。
1、 一台激光打印机或者一台复印机(复印机的话需要有复印原稿,原稿可以用喷墨打印机打印出来)。自己没有打印机可以到复印店去,有U盘的可以考个protel上去,删除库能小很多,这样打印精度有保证。
2、 一个电熨斗(调温的更好)或一台用过塑机改成的热转印机。
1、 用EDA软件(protel、power PCB)布线,我这里以Protel为例。在布线时要注意,用热转印的方法可以做出10mil的线,但断线的可能比较大,我们尽量用15mil以上的线宽规则。
选择打印设备:
设置打印层:
设置镜像打印:
显示钻孔:
下面接一个打印裁减好的照片:
5、 这一步是我们教程的关键部分,用电熨斗加温(140度~170度左右,要是用温度计更好)将转印纸上塑料粉压在铜上形成高精度的抗腐层。先加热电熨斗,温度合适时用力压到电路板有纸的一面,不要移动,等有点温度时再移动,移动时电熨斗要顺着固定的那一面滑下去,用点力。熨时速度不要太快,让覆铜板均匀升温,当然也不能太慢,如果太慢铜皮可以和环氧树脂分离,覆铜板报废。电熨斗来回熨上几次。在室温下等电路板冷了再撕纸,注意:慢慢的撕。先撕开一点看看,如果不行我们可以再熨一次。重复上面的动作,直至完成。撕下后看看有没有断线的地方,如果有可以用记号笔补上。好的打印机出现断线的不多。我的打印机老化了,这方面的问题比较严重,15mil的线好一点,小了不行;大面积的覆铜也不够黑,转印出来的效果也不好。
用三氯化铁溶液进行腐蚀,FeCl2和H2O的比例我一般看他的腐蚀速度,用开水来融化三绿化铁,在反应中用开水来维持温度,我用化学上说的水浴,也就是在容器下放一个水盆来盛开水。,在反应中不断的要它加快它的腐蚀速度。下面是腐蚀中的照片:
背面的照片效果:
7、 钻孔钻孔就不用说什么了,我一般喜欢用0.8mm的钻头,如果要用小的0.5mm也可以,大家可以以实际的元件管脚大小来选择钻头的直径。打如固定孔这样大的孔时可以先用小钻孔打定位孔。大孔后照片:
至此,我们的热转印已经完成,下面是一些后期的出来工作了。
1、用木工细纱纸打磨,把铜线上的塑料粉除去。我要过几天再焊这个东东,所以现在现在不能除去,要不氧化了。对不起大家了,现在看不到照片。当然我们也可以只把焊盘上的除去,其他保留作为阻焊层来保护电路板,但我觉得黑色的不好看,呵呵。
2、除去后就是焊接了。
3、焊接调试完成后,我们要加层膜来保护电路板,涂上油漆。指甲油是一个不错的选择哦,还可以以个人喜好来选择颜色,呵呵^_^。本教程完~~~
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